一。 LED生产工艺
1.工艺：
a）清洗：选用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的，一般选用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED需求金线焊机）
d）封装：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严厉要求，这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的使命。
e）焊接：假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装置工艺之前，需求将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。
g）装置：依据图纸要求，将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。
h）测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。
i）包装：将制品按要求包装、入库。
二。 封装工艺
（1）.LED的封装的使命
是将外引线衔接到LED芯片的电极上，一起维护好LED芯片，而且起到进步光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。
（2）.LED封装方式
LED封装方式能够说是形形色色，首要依据不同的运用场合选用相应的外形尺寸，散热对策和出光作用。LED按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
（3）.LED封装工艺流程
（4）。封装工艺阐明
1.芯片查验
镜检：
资料外表是否有机械损害及麻点麻坑
芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求
电极图画是否完好
2.扩片
因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张，但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。
（关于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，选用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。
因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上有必要留意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。
5.手艺刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点，便于随时替换不同的芯片，适用于需求装置多种芯片的产品。
6.主动装架
主动装架其实是结合了沾胶（点胶）和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。
主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。
7.烧结
烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。
银胶烧结的温度一般操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔2小时（或1小时）翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。
8.压焊
压焊的意图将电极引到LED芯片上，完结产品表里引线的衔接作业。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。
压焊是LED封装技能中的要害环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨道等等。（下图是平等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观相片，两者在微观结构上存在不同，然后影响着产品质量。）咱们在这里不再累述。
9.点胶封装
LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。（一般的LED无法经过气密性实验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），首要难点是对点胶量的操控，因为环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
因为LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完结别离作业。
15.测验
测验LED的光电参数、查验外形尺寸，一起依据客户要求对LED产品进行分眩
16.包装
将制品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。
