LED舞台灯特性以及规划原理浅析：
LED舞台灯是舞台灯具的一种，是把LED灯珠做为光源运用到舞台灯光的一种新式灯具，按用处来有舞台表演、舞台照明、舞台装修和作用等分类。
LED舞台灯颜色丰厚，红，绿，蓝三种颜色可以混合1670万种不同的颜色。低功率，驱动电压低，发光效率高，节省能源。安全无辐射，没有紫外线。高寿数，理论的运用寿数可达10万小时
LED舞台灯最常见的换色和混色运用：LED帕灯，投光灯，洗墙灯，常用在大型舞台表演，晚会，演唱会，野外表演，城市亮化工程，楼宇装修等等。图画灯的运用，花灯，魔幻灯，菊花灯，最常用于室内的表演，娱乐场所，如酒吧，迪厅，歌舞厅，KTV包房内等等。装修作用的运用，灯条，灯带，窜灯，星空幕布等等，常用于节日装修，楼宇装修，舞台表演装修等。
怎么样区分LED舞台灯的好坏
一、严厉检测固晶站的LED原物料
1.芯片：首要体现为焊垫污染、芯片破损、芯片切开大小不一、芯片切开歪斜等。预防措施：严厉操控进料查验，发现问题要求供货商改进。
2.支架：首要体现为Θ尺度与C尺度误差过大，支架变色生銹，支架变形等。来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改进和严厉操控进料。
3.银胶：首要体现为银胶粘度不良，运用期限超越，贮存条件和冻结条件与实践规范不符等。针对银胶粘度，一般经工程评价后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶便是最好的，假如发现有不良产生，可知会工程再作评价。而其他运用期限、贮存条件、冻结条件等均为人为操控，只需严厉按SOP作业，一般不会有太多的问题。
二、削减晦气的人为因素
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出今后未经冻结便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或许对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。预防措施：工头加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育练习，没有上岗证禁绝正式上岗。
2.维护人员调机不妥：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时刻的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按规范去调校至最佳状况。
三、保证不会呈现机台不良
机台方面首要体现为机台一些零配件或机械结构，知道体系等不良所形成的对固晶质量的影响。一定要保证机台各项功用是正常的。
四、履行正确的调机办法
1.光点没有对好：对策—-从头校对光点，保证三点一线。
2.各项参数调校不妥：例如picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时刻，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但成果彻底不相同。相同是顶针高度，当吸不起芯片时，有人用力参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，成果形成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时刻和马达参数的合作也是相同，合作欠好，焊臂动作会不相同，相同形成质量反常。
3.二值设定不妥：对策—-从头设定二值化。
4.机台调机规范不一致：例如调点胶时，把点胶绷簧压死，点胶头一点弹性都没有，成果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按规范去调，就很简略形成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，假如不按规范去调，相同会影响固晶质量，并且用参数去调怎麼也调欠好。
五、把握好制程
1.银胶槽的清洗是否守时清洗。
2.银胶的挑选是否合理。
3.作业人员是否佩戴手套、口罩作业。
4.已固晶资料的烘烤条件，时刻、温度。
LED模块散热功用详解：
跟着LED照明产品暨相关元件第一版安全规范《ANSI/UL 8750》于2009年末正式收效，并获得美国国家规范组织（American NaTIonal Standar
跟着LED照明产品暨相关元件第一版安全规范《ANSI/UL 8750》于2009年末正式收效，并获得美国国家规范组织（American NaTIonal Standard InsTItute，ANSI）与加拿大规范协会（Canadian Standard AssociaTIon，CSA）认可，成为北美区域的通用规范后，更加快了这场革新。
安规规范的出炉，意味着业界有一个更清晰的安全规范可依循，也促进LED灯具业者总算可以定心地火力全开，很多开发LED照明产品。
LED尽管具有节能的优势，却也有众所周知的散热难题；相较于传统灯具，LED功率低，其输入的电能会很多转变成热能，再加上为了获得大功率，常需求多个并联运用，故散热基板有必要供给满意的散热才能。
身负LED效能要害的散热基板，其资料的选用，关于LED灯具的安全性具有极大的影响；怎么做周延的考量，以统筹产品安全与散热的效能，是业者的一项严厉应战。
本文将透过对相关规范的解构，点出散热基板有必要留意的安全问题，以利LED业者对散热基板的安全规划及本钱考量有更深化的瞭解，并提早做好预备。
散热要害在于LED晶粒封装与基板规划
除了高功率的LED外，大多数的LED灯具为了要到达与传统灯具恰当的照明亮度，有必要将LED晶粒封装规划成不同形状的阵列；又为了要到达操控的要求，因而最好的方法便是将LED晶粒封装焊接到电路板上。因为LED照明功率与发热功率比大约为1:4，跟着LED功率的差异，合作的电路板也有必要有所不同。
举例来说，用在一般手电筒或指示用的低功率LED，因电路简略，距离较宽，所以一般的酚醛树脂纸基板 （Paper Phenolic ∠XPC、FR-1） 或玻璃纤维含浸环氧树脂基板 （Fiberglass reinforced epoxy ∠FR-4） 就满意供给机械支撑，并透过空气天然对流即可散热，到达操控意图。若要到达大功率高照明度的要求，因发热量的增加与电路摆放密度的进步，将使上述基板无法供给满意的散热才能。
LED灯具对散热有苛刻要求，又要统筹有限的散热面积及电路间的绝缘，基板规划就显得分外重要。陶瓷基板尽管可以一起满意散热与绝缘要求，但是陶瓷基板的製作难度十分高，自身的脆性也晦气于大面积的阵列，业者不得不採用将绝缘资料贴在铝或铁质等散热基板上的多层结构，运用接脚的焊接，将晶粒封装的热直接传导到散热资料上，乃至还有将绝缘资料、或许是防焊油墨等涂佈资料改为散热原料的设想，以到达更佳的散热体现。
严厉的散热要求 本钱与安全成两难
灯具的安规要求好像金字塔相同，透过预选（Pre-selection）机制，挑选契合认证的资料，将可削减终究产品所需经过的耐久性测验项目。因而，LED模组内的资料皆须经过对应的认证，以保证灯具产品可以持久运用而不致产生风险。
UL 8750即要求LED基板有必要具有对应的电路板运用温度认证与耐燃等级认可（列于UL 796之中）；而电路板所用的有机绝缘资料或涂佈资料，也有必要获得对应的长时刻运用温度（或称为相对热指数，Relative Thermal Index， RTI，列于UL 746E之中）与耐燃等级认可。
这些要求均会遭到LED灯具产品实践运用时的内部温度影响：内部温度愈低，对散热资料的温度等级要求也就愈低。但是，散热程度有赖于资料的改质，散热体现愈好的资料价格相对贵重，使业者面对本钱与安全要求两难的局势。
获得商场认证资料商 寥寥可数
散热资料的配方多属秘要或专利维护，因而散热基板的差异性很大，没有办法像FR-1、FR-4等业界常年运用的资料相同，通用且特性广为人知。此外，在获得相对温度指数（Relative Temperature Index， RTI） 高于90℃以上的认可时，均有必要进行长达9到18个月以上的长时刻测验，乃至或许呈现无法一次就能获得有用成果的状况；加上在获得资料认可之后，又有必要再进行2到4个月的电路板製作才能认可，种种原因使得长时刻缺料的状况层出不穷。
现在全球获得散热基板耐温认可的资料商寥寥可数，且多非大型製造商。关于已获得认可的厂商名单，可至UL的揭露认证资料库查询 （http://database.ul.com/cgi-bin/XYV/template/LISEXT/1FRAME/index.html）。
LED散热基板的认证妨碍与突破点
除了自身具有满意散热才能的绝缘基板资料，其他用于结合铜箔线路与散热资料的中心绝缘资料层，皆须以结合后的结构进行耐温测验。
根据规范，背负一切散热才能的绝缘资料，在RTI评价时，需求进行介电强度（Dielectric）、抗拉强度（Tensile Strength）、分层（Delamination）与耐燃（Flammability）等长时刻热阑珊剖析。至于结合散热资料的複合结构，则有必要进行介电强度、定宽度导体抗撕强度（Bond Strength）与耐燃的热阑珊剖析。
得到恰当的RTI之后，电路板製造商还有必要製作恰当的样品，再次进行在固定温度、不同宽度下的导体抗撕强度、分层结合性调查与涂佈防焊资料的耐燃测验，以断定电路板製造商的製作才能。在恰当的聚合条件环境下，散热资料的耐燃才能通常是无庸置疑；至于在其他特性的体现，对散热资料而言便是恰当大的检测。
儘管是新用处要求，为了到达铜箔与散热资料的结合性、尺度安定性、耐温与耐燃性的要求，环氧树脂相较于压克力树脂（Acrylic） 或是硅树脂（Silicon），仍是最便利的改质基质（Matrix）。
资料的散热才能，大多是透过增加无机陶瓷粒子（不导电但导热，金属粒子则因会导电而无法採用）以到达散热要求；而增加量与涣散的状况，皆会影响环氧树脂的结合性。
一般状况而言，当分量增加超越10%，不光硬化的特性欠好把握，与铜箔导体的结合才能很有或许降低到规范以下，乃至也会产生脆化或许直接产生烘烤后分层的状况；涣散状况欠安或许粒子形状不完美时，也会产生介电强度不均匀（heterogeneous或是anisotropic） 的状况。尽管奈米等级的粒子涣散已证明可以削减增加量并保持散热特性，一起削减其他环境特性，但奈米等级的粒子本钱高，怎么可以将其很多增加到黏稠的环氧树脂后，仍保持奈米等级的存在与涣散，也是高难度与高本钱的应战。
定论
LED散热基板维繫高效率LED照明的开展，但其技能难度与妨碍并不亚于LED晶粒封装，该怎么提早投入开展基板资料，怎么战胜LED散热基板的安全问题，将是保持台湾LED照明工业竞赛优势刻不容缓的考虑要害。
