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ESD是怎么进入电子设备出产过程中的

ESD是如何进入电子设备生产过程中的-ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容:可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。可能产生同极性或者极性变化

  要避免ESD,首要有必要知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的进程。一个充电的导体挨近另一个导体时,就有或许发生ESD。首要,两个导体之间会树立一个很强的电场,发生由电场引起的击穿。两个导体之间的电压超越它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时,就会发生电弧。在0.7ns到10ns的时间里,电弧电流会到达几十安培,有时乃至会超越100安培。电弧将一向保持直到两个导体触摸短路或许电流低到不能保持电弧停止。

  ESD的发生取决于物体的开始电压、电阻、电感和寄生电容:或许发生电弧的实例有人体、带电器材和机器。或许发生尖峰电弧的实例有手或金属物体。或许发生同极性或许极性改变的多个电弧的实例有家具。

  ESD能够经过五种耦合途径进入电子设备:初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上,并在离ESD电弧100mm处发生高达4000V/m的高压。

  电弧注入的电荷/电流能够发生以下的损坏和毛病:a. 穿透元器材内部薄的绝缘层,损毁MOSFET和CMOS元器材的栅极(常见)。b. CMOS器材中的触发器锁死(常见)。c. 短路反偏的PN结(常见)。d. 短路正向偏置的PN结(罕见)。e. 熔化有源器材内部的焊接线或铝线。

  电流会导致导体上发生电压脉冲,这些导体或许是电源、地或信号线,这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个元器材(常见)。

  电弧会发生一个频率规模在1MHz到500MHz的强磁场,并理性耦合到接近的每一个布线环路,在离ESD电弧100mm远的当地发生高达15A/m的电流。

  电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上,这些信号线起到接纳天线的效果(罕见)。

  ESD会经过各式各样的耦合途径找到设备的薄缺点。ESD频率规模宽,不仅仅是一些离散的频点,它乃至能够进入窄带电路中。为了避免ESD搅扰和损毁,有必要阻隔这些途径或许加强设备的抗ESD才能。安达森原厂出产ESD防静电电子元器材并供给ESD整改,ESD测验。

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