跟着LED显现技能的快速前进，LED显现屏的点距离越来越小，现在商场现已推出P1.4、P1.2的高密度LED显现屏，而且开端运用在指挥操控和视频监控范畴。
在室内监控大屏商场上DLP拼接和LCD液晶拼接这两种显现技能的占有着商场先机，他们尽管各有优势，可是却都一起存在一个问题，那就是显现单元之间的拼缝。高密度LED显现屏具有先天优势能够完结无缝拼接。高密度显现屏像素越来越小，分辨率越来越高，显现画面愈加明晰、细腻。在显现规范的高清图画时，能够彻底到达分辨率的要求。假如高密度灯管价格越来越低，必然高密度LED显现屏将在室内视频监控范畴占有更大商场。
高密度LED显现屏具有高清显现、高改写频率、无缝拼接、杰出的散热体系、拆装便利灵敏等特色。随同像素距离越来越小，对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问题进行一些讨论。
1、LED挑选：P2以上密度的显现屏一般选用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形选用J或许L封装方法。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色作用差，必然需求添加面罩以前进比照度。密度进一步前进，L或许J的封装不能满意最小电功能距离需求，有必要选用QFN封装方法。国星的1010和晶台的0505均选用此种封装。
首创QFN封装焊接共同工艺，这种工艺的特色是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，然后使得显色作用非常好。别的选用全黑一体化规划模压成型，画面比照度前进了50%，显现运用画质作用比照以往显现屏愈加超卓。
2、印刷电路板工艺挑选：随同高密度趋势，4层、6层板被选用，印制电路板将选用微细过孔和埋孔规划，印制电路图形导线细、微孔化窄距离化，加工中所选用的机械方法钻孔工艺技能已不能满意要求。敏捷发展起来的激光钻孔技能将满意微细孔加工。
3、印刷技能：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显现屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘规划需求与厂家交流后落实到规划中，网板的开口巨细和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器材选用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器材主张选用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口巨细与锡量成份额递加。高密度LED焊接质量与锡膏印刷休戚相关，带厚度检测、SPC剖析等功能印刷机的运用将对牢靠性起到重要的含义。
4、贴装技能：高密度显现屏各RGB器材方位的纤细偏移将会导致屏体显现不均匀，必然要求贴装设备具有更高精度，松下NPM设备贴装精度(QFN±0.03mm)将满意P1.0以上贴装要求。
5、焊接工艺：回流焊接温升过快将会导致潮湿不均衡，必然形成器材在潮湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会形成器材的位移。尽量挑选12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严厉管控项目，即要满意焊接牢靠性需求，又要削减或许防止器材的移位，尽量操控到需求规模内。一般以像素距离的2%规模作为管控值。
6、箱体安装：箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体安装后的全体作用。铝板加工箱、铸铝箱是当下运用广泛的箱体类型，平整度能够到达10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的距离进行评价，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。组装前需求进行丈量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事前刺进进行组装。
7、屏体组装：安装完结的箱体需求组装成屏体后才能够显现精细化的画面、视频。但箱体自身尺度公役及组装累积公役对高密度显现屏组装作用都不容忽视。箱体与箱体之间最近器材的像素距离过大、过小会导致显现暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度显现屏不容忽视的、需求急待霸占的难题。部分公司经过贴3m胶带、箱体纤细调整螺母进行调整，以到达最佳作用。
8、体系卡挑选：高密度显现屏明暗线及均匀性、色差是LED器材差异、IC电流差异、电路规划布局差异、安装差异等的堆集诟病，一些体系卡公司经过软件的纠正能够削减明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度纠正体系现已运用到各高密度显现屏，并获得了较好的显现作用。
高密度显现屏具有精细化显现作用，有必要从资料挑选、电路规划、温升操控、工艺等各个环节着手。信任高密度显现屏跟着技能的前进、价格的民众化，将会获得更大、更广的商场占有率。
