在LED封装制程中，硫化现象首要产生在固晶和点胶封装工序，产生硫化的首要是含银的资料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶资料。含银资料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶资料被硫化会形成硅胶 “中毒”，导致固化阻止，无法彻底固化。其间硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物十分简单中毒，毒化剂是恣意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不彻底，则会形成线膨胀系数偏高，应力增大。
以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED或许被硫化的资料有：
1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性下降;
2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，色彩昏暗，会导致可靠性下降或失效;
3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻止，无法彻底固化，会导致粘结力下降或许失效;
4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻止，无法彻底固化，产品失效;
5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻止，产品失效。
LED封装厂，在LED生产过程中一定要十分留意这两个环节的硫化防备，防备办法是：
1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气领会先与银反响，再与硫/氯/溴元素产生置换反响生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。
2.关于收购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家供给金鉴供给的LED辅料排硫/溴/氯检测陈述，承认其间是否含硫、卤素等物质，以避免其与LED资料产生化学或物理反响，形成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料功能产生变异，然后导致LED光电功能的失效。
3.运用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区别无硫料、盒夹治具;运用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再运用;设置专用无硫烤箱，分隔运用产品，独立烘烤。
4.易产生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要留意下面这些物料：
▪ 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套
▪ 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂
▪ 归纳型有机硅RTV橡胶：特别是运用Sn类触媒
▪ 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂
▪ 焊剂
▪ 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等
▪ 镀银，镀金外表(制作时的电镀液是首要原因)
▪ Solder register产生的脱气(有机硅加热固化引起)
硫化是不可逆的化学反响，一旦产生硫化，产品将会作废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED剖析检测组织，具有大批专业的微观结构检测剖析设备和很多的LED排硫事例剖析经历，能够快速对LED封装制程中或许带来硫/氯/溴的污染源进行排查和判定，给出优化计划，为封装厂家削减百万丢失。
