由LM324组成的测温电路
见附图。感温探头选用一只硅三极管3DG6,把它接成二极管方式。硅晶体管发射结电压的温度系数约为-2.5mV/℃,即温度每上升1度,发射结电压变会下降2.5mV。运放A1连接成同相直流扩大方式,温度越高,晶体管BG1压降越小,运放A1同相输入端的电压就越低,输出端的电压也越低。
这是一个线性扩大进程。在A1输出端接上丈量或处理电路,便可对温度进行指示或进行其它自动控制。
由LM324组成的测温电路见附图。感温探头采用一只硅三极管3DG6,把它接成二极管形式。硅晶体管发射结电压的温度系数约为-2.5mV/℃,即温度每上升1度,发射结电压变会下降2.5mV。运放A1连接成
由LM324组成的测温电路
见附图。感温探头选用一只硅三极管3DG6,把它接成二极管方式。硅晶体管发射结电压的温度系数约为-2.5mV/℃,即温度每上升1度,发射结电压变会下降2.5mV。运放A1连接成同相直流扩大方式,温度越高,晶体管BG1压降越小,运放A1同相输入端的电压就越低,输出端的电压也越低。
这是一个线性扩大进程。在A1输出端接上丈量或处理电路,便可对温度进行指示或进行其它自动控制。