图1. 此例中的ACS集成测验体系配置为并行、多站点 测验，十分适于这些运用： • 多站点参数管芯分选 • 多站点晶圆级可靠性测验 • 多站点小规模模仿功用测验
职业面对的应战
测验本钱被视为未来先进半导体的 首要应战。对测验本钱和测验体系置办本钱影响最大的是测验体系吞吐量。不 论什么详细运用，并行测验都最大程度 改进了晶圆上测验的吞吐量公式。这是 由于大部分开支用在了移动探针或许将 探针从头定位至下一个测验站点。开支包括了勘探器和耗材(例如探针卡)的 本钱和保护。最重要的是怎么最大程度 运用这些投入。进步测验仪的吞吐量能 明显下降测验本钱，缩短产品面市时刻。
解决计划的理念
首要，考虑被测器材(DUT)。DUT常 常包括很多待测元素。在次序测验架构中， 不管测验多么简略的元素都会增加总测验 时刻。假如两个相同元素能够并行测验，乃至更好的状况是，假如物理方位相邻的 两颗相同芯片(如图2所示)能够并行测验，那么测验总吞吐量将翻番。不只测验 仪吞吐量翻番，并且探针移动次数也折半， 从而明显进步了测验体系吞吐量。 十分重要的是注重芯片间或许呈现的 寄生效应。例如，经过晶圆基底的耦合或许需求次序履行一些低电流测验。十分幸 运的是，大都测验不触及低电流。 办理测验本钱的另一个关键是考虑使 用现有或惯例勘探计划。例如，惯例探针 卡能用于勘探图2中两个芯片的20个引脚。 此原理能够扩展至更大数量的芯片，一起持续运用现有的勘探技能。
图2. 并排的两个小芯片站在惯例探针卡简单抵达的范 围。在此状况下，能够并行测验每颗芯片中的两个FET， 因此总吞吐量进步了400%。
