摘要：为了赶快查找PCB的毛病，经过剖析引起PCB毛病的常见原因，结合电路常识，在长时间实践中总结出一套极具操作性的PCB检测流程及遵从的四个”先后”准则。最终，从检测手法和检测技能开展的视点，总结了PCB检测的开展趋势。
印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。简直一切电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器体系，只需有集成电路等电子元器材，为了它们之间的电气互连，都要运用印制板。
正是因为PCB运用规模的广泛，关于PCB有或许呈现的毛病，本文在许多实践的基础上总结出了一套极具操作性的检测办法，这套检测办法以检测流程和四条“先后”检测准则的办法供给给咱们，期望能对实践傍边电路板检测作业供给有利的参阅。
1 PCB及其常见毛病要素剖析
1.1 PCB概述
PCB是印制电路板的简称，它是将电子设备中各元器材之间的连线事前经过一系列进程刻蚀到覆铜板上，电子设备选用印制板后，因为同类印制板的共同性，然后防止了人工接线的过失，并可完成电子元器材主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测，保证了电子设备的质量，进步了劳动生产率、降低了本钱，并便于修理。
印制板从单层开展到双面、多层和挠性，而且依旧坚持着各自的开展趋势。因为不断地向高精度、高密度和高可靠性方向开展，不断缩小体积、削减本钱、进步功用，使得印制板在未来电子设备的开展工程中，仍将坚持强壮的生命力。
1.2 PCB常见毛病要素剖析
跟着电路的杂乱化和元器材的集成化，电路板在制造和运用进程中不免呈现各种毛病。经过长时间的实践，本文总结出了电路板呈现毛病首要有以下几方面要素：
1)电路板结构布局不行合理，遭到布线、周围元器材电磁等于扰;
2)电路板组件损坏，导致体系无法正常作业;
3)元器材功用因本身原因不稳定，导致设备作业不稳定;
4)电子设备的元器材无危害，导致不能作业的原来由焊点虚焊等原因形成，这会导致电路开路或短路;
据相关计算，电路板中最常见的毛病一般都由以下要素引发。
2 PCB检测的一般流程及检测准则
2.1 PCB检测前应做的作业
1)了解该设备作业时的环境，首要考虑外界电参数对设备有或许形成的影响;
2)问询电路板毛病时有什么现象，并剖析导致毛病的原因;
3)细心检查电路板上的元器材，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;
4)做好防电磁、静电等搅扰办法。
2.2 PCB检测的一般流程及遵从的准则
PCB检测的一般流程如图2所示。
该流程图从全体上给出了PCB检测的一般进程，剖析以上流程图可知，检测PCB首要应调查电路板的结构和外观，接着对有或许呈现毛病的元器材进行测验，在找到毛病点后，对毛病点进行修正或替换新的元器材，最终选用仪器外表对电路板相关电路参数进行测验。其间对分立元件、集成电路等电路构成是其间的要点，咱们把该流程图转化为PCB检测中的四条“先后”准则，即先看后量、先外后内、先易后繁和先静后动。
2.2.1 从人工调查到仪器丈量，即“先看后量”
电子设备中的元件和它们之间的导线简直都散布于电路板外表，当一块电路板呈现毛病时，应该首要对其运用肉眼调查，假如想要取得更好的作用，凭借显微镜、放大镜等光学仪器能够协助咱们更精确地找到问题地点，不管运用何种办法，应着重发现是否有以下景象：
1)元器材之间的衔接是否完好，电源、地等特别点是否作业正常;
2)集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解电容、电感等元件各引脚是否存在少接、乱接现象;
3)各元件焊点是否存在虚焊、漏焊、引脚插错等操作方面的问题;
经过以上对电路板所作的开始调查与判别，许多情况下现已能够找出问题的地点，但有些问题是不简略被肉眼调查到，所以这时能够选用常用测验外表如万用表来进一步判别毛病原因。电路板的电源和地之间的阻值一般是比较固定的，一般大于70～80 Ω，这时用万用丈量电路板中电源与地的阻值，假如丈量值太小，例如几个或十几个欧姆，标明电路板上有元器材很有或许被击穿或部分击穿，这样就需求首要将被击穿的元件找出来。一般操作流程是将电路板与电源正常衔接后，用手去摸电路板，感觉各器材外表的温度，能感觉到棘手有或许便是被击穿的元件，当然有些元件在正常作业时温度是挺高，这就需求咱们对各种元件功用了解。假如丈量成果正常，再接着用万用表丈量电路板上的各种元件的输入输出的电参数，对照已知的元件参数来判别元件是否作业在正常情况。
2.2.2 从外围到内层，即“先外后内”
依据前面剖析得知，元器材引起的电路板毛病所占的份额最大，所以怎么更高效地找到问题元件是非常重要的。据相关计算，因为PCB制造的要求及电路结构的特色，处在外围和次外围的元器材最简略导致电路板损坏，份额到达86%。为了便于完成与表里电路衔接，外围元件的首要功用在于驱动、转化、阻隔、维护和通讯，所以在PCB进行布局时往往被安顿在电路板外围，电路板作业时遭到比如电流浪涌、轰动、外部电源冲击、引起的噪声和尘土而呈现毛病，明显外围元件是最简略遭到影响的。而处于较内层的元器材一般首要进行信号的发生、放大和传递，在首要对外围元件进行检测后，再对内层元件的各项电参数进行检测。
2.2.3 从简略到杂乱，即“先易后繁”
在对PCB检测的进程中，需求选用一些测验技能，这些测验技能的运用应遵从“先易后繁”的准则。
1)PCB测验前应做的作业
电路板仿真是规划电路板一种很有用的办法，这样能够大大削减规划的周期及本钱，但仿真都是在各元件抱负的情况下出来的成果，忽视了实践作业中遭到的各种搅扰，所以在测验前屏蔽各种搅扰对测验作用有很大的影响。一般屏蔽办法有：将晶振短路，别的因为电容的充放电相同也能发生搅扰，对大的电解%&&&&&%要焊下一条脚，使其作业在开路情况，为了防止测验对CPU的影响，应将CPU拆下。
2)特定检测办法运用中的“先易后繁”
对元器材的检测往往从简略元件下手，逐渐检测愈加杂乱的元件，这是因为越简略的元件，越简略发现它的问题。在对器材进行检测进程中选用排除法，即“测验一个经过一个”，并做记载;对测验未经过的，为了保证精确性，可再测验一遍，若仍是未经过，可先记载成果，然后丈量下一个，直到测验完电路板上的元件。关于那些测验未经过的元件，可将其作为要点置疑目标。
3)不同测验办法间的弥补
在实践中假如只运用一种办法进行测验或许依然找不到毛病地点，比较简洁的办法是从简略的测验办法下手，简略办法能够找到毛病的就不必杂乱办法，当然有些景象下运用简略办法是不简略发现问题的，这时就应该挑选更先进的办法作为弥补。PCB测验办法阅历了人工目测(MVI)，到在线测验(ICT)，再到鸿沟扫面技能(BST)，现在又增添了非矢量测验技能。
2.2.4 从静态检测到动态检测，即“先静后动”
前面说到的不管是万用表仍是在线测验法等对电路板上元器材的检测都归于静态检测的，但发生毛病的原因有时很杂乱，导致毛病在静态，也便是在电路板不通电的景象下，无法露出，使得毛病原因无法确诊。因而，当运用静态检测无法找到毛病时，可经过给电路板电源端供电，选用万用表等测验仪器对PCB进行动态检测。这种办法往往在检测IC(集成电路)时运用较多，这是因为集成电路包括集成器材较多，而集成器材在电路中的衔接都是经过它的引脚，这就要求对各引脚的功用了解。以下是选用万用表对集成电路进行动态检测的办法。
一种办法是丈量引脚的电压，关于不同的引脚在电路板正常供电时的电压值应是不同的，但运用这种办法应考虑多方面的影响，如引脚反响不灵敏，相邻元件是否存在毛病等。别的一种办法是在线丈量电阻，因为IC内部都选用直接耦合，使得%&&&&&%的其它引脚与接地脚之间的直流电阻阻值比较固定，该等效电阻称为该脚内部直流电阻，简称R内。所以能够经过万用表丈量各引脚的内部直流电阻来判别各引脚的情况，假如测得各引脚的R内与参阅数值共同，能够确认该%&&&&&%作业正常，反之，若与参阅值相差过大，标明集成芯片内部呈现了问题，应进行替换。在检测中常将在线电压与在线电阻的丈量办法结合运用。
3 结束语
当时，结合多种学科的PCB测验技能越来越多样化，每一种测验技能都有各自的适用规模，例如在线测验法会遭到器材测验库的约束，鸿沟扫描法对参照电路板有严厉的要求。所以在实践中为了使PCB检测精确率和功率更高，以本文提出的一般流程为参阅并遵从四条检测准则，灵活运用各种检测技能，将使PCB检测作业愈加主动化、智能化、高效化。
