众所周知，组成显现屏箱体单元的根本单元便是模组，就运用环境来分有户内与野外两大类型，按惯例产品来讲，户内产品的构成是：底壳、面罩、灯板及附件等;野外产品的构成是：密封圈、底壳、面罩、灯板、密封胶及附件等。
针对模组类产品的组成架构，放下原有的规划思想办法，依照“一体化”模组的规划思路，进行各组成部分的非独立(具有相关性)规划，将会大幅下降模组类产品的本钱，详细可从以下几大方面别离叙说：
灯板的一体化规划：灯板作为模组的重要组成部分，其本钱的凹凸会直接影响到终端产品的出售价格，换句话讲与产品带来的赢利休戚相关。一般，灯板首要是由以下几部分组成的LED、线路板、驱动电路等构成。
关于显现屏制作商来说，规划人员是将这些分隔独立的部件产品，规划在一个模组产品上，通过电子加工的办法组合到一同，构成模组产品，倘若在模组产品的规划上，能够将这些独立的部件进行部分整合或悉数整合，将会使模组产品的本钱大幅下降。
首先是LED芯片及封装的一体化：将LED芯片直接绑定在线路板中间层面上，然后在绑定的凹孔处直接灌入密封胶，便构成一体化模组不可分割的LED显现部分。如下图1、图2所示，绿色部分表明LED芯片，赤色部分表明密封胶、黑色部分表明多层电路板。
选用这种规划办法的模组类产品，比出产点阵模块的传统工艺要简略许多，从固晶、焊线、点密封胶等相关环节均可选用自动化设备完结，在产能方面大幅进步，密封资料的运用量精准可控，而且其运用量也大幅削减。
从本钱来看，同选用惯例工艺流程制作的模组类产品比较，首要削减两部分本钱，第一是LED封装产品商场出售的赢利及其部分资料本钱(支架与外壳);第二封装产品的后续电子加工费用。
当然，除以上直接本钱下降外，还有无形本钱的下降，比方加工工艺的简略化，带来的产能的进步，产品合格率的升高，下降了出产制作本钱及售后服务费用;产品线制作环节的削减，缩短了产品的出产周期;功率的进步、人员的削减等许多要素改进，带来管理费用的大幅下降，LED制作业将往高端制作业迈出一大步。
归纳考虑针对不同标准的模组产品，尤其是小距离高密度产品，选用这种COB绑定的出产办法，其本钱同现在惯例做法的同类产品比较，下降起伏在40-70%，亦或更高。
其次是驱动及操控规划的一体化：关于高密度小距离模组产品，若选用现有的惯例驱动办法与操控系统，在电气方面将会运用许多的元器材，构成规划上非常复杂，会对产品的可靠性及稳定性发生必定影响，添加在出产、加工、拼装等制程中的难度，为了不下降产品的合格率，相对而讲，对产品的工艺操控要求就更严厉。
因为密度添加，单位面积内操控卡处理的信息量增大，为了不下降相关的技术指标，比方灰度、刷新率等等，单位面积内运用的操控卡数量将会添加，在狭小的空间内，要做到产品具有杰出的工艺性，变得非常困难。假如选用智能化驱动的思路进行规划，或许会充沛处理以上对立，详细可从以下两个首要方面简述：
驱动部分(跟IC制作商或其它联合)将现有驱动IC的集成度大幅进步，依据现在小距离产品的标准信息以及规划的便利性与可靠性，确认驱动输出的端口数量，一起在输出的引脚散布上，最大极限满意PCB规划的便利性要求，至于驱动IC产品的办法可选用封装与绑定两种办法。
对一般运用者，选用封装办法，在规划与运用方面会比较灵敏;关于具有绑定设备的运用者，可选用直接将IC绑定在线路板的办法规划，运用这种办法简略做到驱动IC的体积更小，本钱比选用封装办法的更低，缺陷是不具有通用性，售后服务是难点。
操控部分( 跟操控卡制作商或其它联合)建立在驱动I C集成度大幅进步的基础上，由此节省出的物理空间，可将接纳操控卡的电路规划转移到驱动板上完结，这样驱动与操控规划在一同，就构成了智能型驱动，完成这种计划的效果不只能够使产品的工艺性进步，而且与产品相关的稳定性、可靠性都会极大改进。
一起，模组类产品的运用会愈加灵敏，比方模组本身的亮度校对数据、色度校对数据等方面将不受替换或方位的改动影响;模组的组合办法、显现的信息内容等等均可自在改换，这样不同构思的运用，将变得非常简略。通过这些改动与进步，对商场的再开展都将起到积极地推进效果。
板材的一体化规划：考虑到小距离模组产品的散热或其它特别环境要求的非电扇散热办法要求，将铝板和环氧板压合运用会较好的处理模组产品的散热问题，一起也有利于通过EMC测验要求;使得产品全体上契合安规认证的要求。
综上所述，芯片与封装的一体化规划以及驱动电路的一体化规划，二者通过线路板有机的结合在一同，便构成了本文所述的(室内用)一体化模组类产品;假如再能将接纳操控卡的一体化规划有机的结合在驱动规划中，那么就构成了本文所述的(室内用)智能型驱动一体化模组类产品。
户表里产品的一体化：现阶段商场运用的户表里模组类产品，套件规划彻底不同，室内运用的套件不需求考虑防水，室外运用的套件需求考虑防水，而且大多数正面都需求灌封防水硅胶，固定结构端面都要设备防水密封圈。
而一体化模组类室内产品能够不运用塑胶套件，设备衔接设备可直接焊在线路板上，无需同惯例模组那样，需求通过底壳过渡设备。一起，因为发光器材是嵌入到电路板中，运用和运送过程中，产品的防磕碰功能也比惯例好了许多。
至于一体化模组类的野外产品，只需将一体化模组类的户内产品，在长宽外形尺寸上缩小必定规模(比方0.5mm)，能将一体化模组设备在出光面具有光学特性且彻底密封的外壳内，加上配套的支架和密封圈，便构成了可在野外运用的一体化模组类产品，省去了惯例模组需求灌封防水硅胶的环节。
与此一起，光学特性的外壳，突破了现有LED封装产品配光曲线的约束，完成了在光学方面，产品可二次开发或满意商场特别环境的定制运用。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型;综上所述，一体化LED显现模组类产品的完成，不只能够带来下降本钱、简化工艺、进步产能的优越性，而且还能够完成LED模组类产品的全自动化出产，从某种意义上讲，一体化模组类产品是一种工业链整合的产品。
不过，在带来许多好处的一起，或许会对现有的一些封装产品发生冲击(首要是适用于小距离的封装产品);而且对工业链中的一些中间环节【比方纯封装企业、(仅限于显现屏职业的)电子加工业、驱动IC贸易商、塑胶套件厂、防水资料厂等】构成较大影响。
与此一起，和显现屏配套的相关工业也会有新的开展机会，如自动化配套出产设备、电路板厂、%&&&&&%制作业、新式散热资料、封装资料等。本文论述的一体化LED模组产品，仅代表个人对显现屏职业往后开展的猜测，实践怎么开展由商场本身决议。
