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120条PCBA加工技巧盘点

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  120条PCBA加工技巧盘点(1—20)

  1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

  2. 当时运用之计算机边PCB,其质料为: 玻纤板FR4;

  3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;

  4. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  5. SMT段排阻有无方向性无;

  6. 当时市面上售之锡膏,实践只需4小时的粘性时间;

  7. ESD的全称是Electro-staTIc discharge, 中文意思为静电放电;

  8. 制作SMT设备程序时,程序中包含五大有些,分别为为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

  10. 零件干燥箱的控制相对温湿度为 《 10%;

  11. 常用的被迫元器件有:电阻、电容、电感(或二极管)等;自动元器件有:三极管、IC等;

  12. 常用的SMT钢板的质料为不锈钢;

  13. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm;

  14. 静电电荷发作的种类有抵触﹑分别﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  15. 英制标准长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制标准长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  16. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  17. 一般来说,SMT贴片加工车间规矩的温度为25±3℃;

  18. 锡膏打印时,所需准备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑搅拌刀;

  19. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  20. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

  120条PCBA加工技巧盘点

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