回流焊接工艺

回流焊接工艺

　　回流炉有必要能够为整个组件和一切引脚方位供给满足的热量（温度）。与组件上安装的其他SMC比较 ，许多异形/通孔器材较高并具有较大的热容。关于THR使用，一般以为强制对流体系优于IR。分隔的顶 部和底部加热操控也有助于下降PCB组件上的ΔT。关于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能承受。解泱这个问题的办法是添加底部温度而下降顶部温度。液相线之上 的时刻应该满足长，从而使助焊剂从PTH中蒸发，或许比规范温度曲线要长。截面切片剖析或许很重要，以承认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还有必要细心丈量组件上的峰值温度和热梯度并严加操控。所以，设置回流焊接温度曲线 时有必要留意：

·操控空泛/气泡的发生；

　　·监控板上温度的散布，巨细元件的温差；

　　·考虑元件本体热兼容性；

　　·升温速率，液相以上时刻，回流峰值温度，冷却速度。

　　要求恰当的安稳的升温速度，因为在此过程中，因为锡膏受热黏度下降，一起助焊剂蒸发使锡膏粘度 升高，恰当的安稳的升温速度使锡膏黏度保持平稳。关于安装过程中元件引脚顶端留有锡膏的状况十分 重要。

　　图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，构成杰出的焊点。

　图1 温度曲线优化构成杰出焊点