因为HDI板习惯高集成度IC和高密度互联拼装技能发展的要求，它把PCB制造技能推上了新的台阶，并成为PCB制造技能的最大热门之一！在各类PCB的CAM制造中，从事CAM制造的人员共同以为HDI手机板外形杂乱，布线密度高，CAM制造难度较大，很难快速，精确地完结！面临客户高质量，快交货的要求，自己经过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行共享。
一。怎么界说SMD是CAM制造的第一个难点。
在PCB制造过程中，图形搬运，蚀刻等要素都会影响终究图形，因而咱们在CAM制造中依据客户的检验标准，需对线条和SMD别离进行补偿，假如咱们没有正确界说SMD，制品或许会呈现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中规划0.5mm的CSP，其焊盘巨细为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或穿插在一起。此种状况下必定要细心操作，谨防犯错。（以genesis2000为例）
详细制造过程：
1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层封闭。
2.界说SMD
3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功用，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，别离movetot层和b层。
4.在t层（CSP焊盘地点层）用Referenceselectionpopup功用，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删去，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删去。再依据客户规划CSP焊盘的巨细，方位，数目，自己做一个CSP，并界说为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层相似办法制做。
5.对照客户供给纲网文件找出其它漏界说或多界说的SMD.
与惯例制造办法比较，意图清晰，过程少，此法可避免误操作，快而准！
二。去非功用焊盘也是HDI手机板中的一个特别过程。
以一般的八层HDI为例，首先要去除通孔在2——7层对应的非功用焊盘，然后还应去除2——7埋孔在3——6层中对应的非功用焊盘。
过程如下：
1.用NFPRemovel功用去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2.封闭除通孔外的一切钻孔层，将NFPRemovel功用中的RemoveundrilLEDpads挑选NO，去除2——7层非功用焊盘。
3.封闭除2——7层埋孔外的一切钻孔层，将NFPRemovel功用中的Removeundrilledpads挑选NO，去除3——6层非功用焊盘。
选用这种办法去非功用焊盘，思路清晰，简单了解，最适合刚从事CAM制造的人员。
三。关于激光成孔：
HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司选用CO2激光器，有机资料能够激烈地吸收红外线，经过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以运用“conformalmask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮（CAM需制造曝孔菲林）。一起为了确保在次外层（激光成孔底部）要有铜皮，盲孔和埋孔的距离需至少4mil以上，为此，咱们有必要运用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。
四。塞孔和阻焊：
在HDI的层压装备中，次外层一般选用RCC资料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺试验数据标明，假如具有制品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，必定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制造过程中，常常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD.客户要求一切过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊显露或显露半个孔位的过孔简单冒油。CAM工作人员有必要要对此进行处理，一般状况下咱们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下过程操作：
1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比制品孔单边小3MIL的透光点。
2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比制品孔单边大3MIL的透光点。（在此状况下，客户答应少量油墨上焊盘）
五。外形制造：
HDI手机板一般为拼板交货，外形杂乱，客户附有一份CAD图纸的拼板方法。假如咱们按客户图纸的标示，用genesis2000进行绘图，适当费事。咱们能够把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF（*.DXF）”然后按正常读取genber文件方法进行读取*.DXF文件。在读取外形的一起，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的巨细，方位，既方便又精确。
六。铣外形边框处理：
处理铣外形边框时，在CAM制造中除非客户要求必需露铜，为了避免板边翻铜皮，依照制造标准，要求在边框向板内削少量铜皮，因而难免会呈现如图二A中所示状况！假如A两头不属同一网络，并且铜皮宽度又小于3mil（或许会做不出图形），会引起开路。在genesis2000的剖析陈述中看不到此类问题，因而有必要另辟途径。咱们能够多做一次网络比较，并且在第2次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，假如比较成果没有开路，则标明A两头属同一网络或宽度大于3mil（能够做出图形）。假如有开路，将铜皮加宽。
