现有的USB 2.0缆线及衔接器供给了四条信号线，包括VBus 5V 500mA直流供电，一对DP/DM半双工双向差分信号线，以及GND接地，以此四条接线供给了USB 2.0的480Mbps的材料传输，及直流供电。USB 3.0为了供给高达5Gbps的材料传输率，额定添加五条信号线，包括两对单向传输的超高速（SuperSpeed）差分信号：SSTX+， SSTX-， SSRX+， SSRX-，及多一组的接地接点，并将直流供电才能提升至5V 900mA。其间的两对差分信号别离担任传输及接纳，供给双向全双工的5Gbps的传输才能。
SuperSpeed 5Gbps信号质量的体系规划及量测应战
USB 3.0 SuperSpeed位传输率高达5Gbps，且选用开放式接口，信号质量将直接影响设备兼容性及传输功率，与运用者体会休戚相关。主控芯片、印刷电路板、衔接器、缆线乃至设备端芯片组，都是影响信号质量的要害。关于芯片厂商的类比传输规划才能，半导体制程变异，体系厂商的印刷电路规划布局都是全新的检测。不同于USB 2.0的经历，信号质量的参阅目标将不再仅仅传输端的眼图（Eye diagram）。USB 3.0独立的传输及接纳通道，体系接纳才能也成为信号质量及体系规划的重要量测目标。接纳打量测首要检测待测物对不同频率的时基差错忍受才能。忍受才能越强的芯片，代表其体系规划可较宽松，可运用较长的信号走线，也有较佳的设备兼容性。
主机板及笔电的延伸规划
在USB 2.0适当遍及的前端衔接口，以内衔接的方法衔接主机板及主机外箱，供给运用者便利随手的热插拔运用。USB 3.0衔接口必然也将导入前板衔接口的规划，额定的衔接器及内部衔接线，关于信号质量又是外加的检测。
此外在笔电规划中，遍及运用软排线衔接不同的子板，以合作轻浮的外型及组织规划。软排线的阻抗操控，软排线衔接器的信号连续性，都不如印刷电路板及规范衔接头简单操控。这些都将是未来笔记型电脑中USB 3.0衔接口的规划应战。如安在不运用信号调整器（re-driver）的额定本钱下，导入前板及软排线等体系规划，又保持杰出的5Gbps信号质量，成为重要的组件挑选要害。
美商睿思科技的USB3.0主端操控芯片FL1009，因应前述不同体系规划应战，整合高效能类比实体规划，完好验证不同体系规划需求。包括可容许长达23公分（9英寸）的线路布局长度，开释体系规划在线路布局（layout）上的局限性，并答应长至45公分的前板USB3.0额定接线，且不需额定re-driver的本钱，使体系商与板卡商得以发明最高功能的产品，并有用削减规划时刻与本钱。除此之外，FL1009也是全球第一颗支撑xHCI 1.0的SuperSpeed USB主控端芯片，供给超高效能及绝佳兼容性。
