飞针测验是一个检查PCB电性功能的办法(开短路测验)之一。飞测验机是一个在制造环境测验PCB抄板的体系。不是运用在传统的在线测验机上一切的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测验运用四到八个独立操控的探针，移动到测验中的元件。在测单元(UUT， unit under test)经过皮带或许其它UUT传送体系输送到测验机内。然后固定，测验机的探针触摸测验焊盘(test pad)和通路孔(via)然后测验在测单元(UUT)的单个元件。测验探针经过多路传输(multiplexing)体系连接到驱动器(信号发生器、电源供给等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测验UUT上的元件。当一个元件正在测验的时分，UUT上的其它元件经过探针器在电气上屏蔽以避免读数搅扰。
飞针测验程式的制造的过程：办法一
榜首：导入图层文件，检查，摆放，对位等，再把两个外层线路改姓名为fronrear.内层改姓名为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，rear，rearmneg.第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层仿制到添加的三层，而且改姓名为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三：把仿制曩昔的fronmneg，rearmneg两层改动D码为8mil的round.咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫反面测验点。
第四：删去NPTH孔，对照线路找出via孔，界说意外孔。
第五：把fron，mehole作为参阅层，fronmneg层改为on，进行检查看看测验点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测验点要移动到焊环上测验。太密的BGA处的测验点要进行错位。能够恰当的删去一些剩余的中心测验点。反面层操作相同。
第六：把整理好的测验点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活一切的层，移动到10，10mm处。
第八：输出gerber文件命名为 fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09- met10层。然后用Ediapv软件榜首：导如一切的gerber文件 fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测验文件。make test programs按扭，输入意外孔的D码。
第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。
个人感觉：1、用这种办法做测验文件常常做出很多个测验点来，不能主动删去中心点。
2、对孔的测验掌握欠好。在ediapv中检查生成的连通性(开路)测验点，独自的孔就没有测验点。又比方：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测验。可是用ediapv转化生成的测验点是随机的，有时分在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的能够将REAR层的姓名命成其它姓名，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE双面只要一面开窗，可是跑出来有双面都有测点的话，能够再按一次这个make test programs按扭，需求留意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就能够将防焊没有开窗的孔上的测点删去了。
5 以上的各层的姓名千万不要命错了哦，否则的话后边你就有麻烦了。
