IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技能

近来在比利时布鲁塞尔举行的智能体系集成会议上，IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展现了一项全新的3D集成工艺，可完成厚度小于60微米的柔性电子体系。

这项超薄芯片封装技能可使完好的体系集成于一般的低成本柔性衬底中。这为低成本经用电子产品，如经用健康监测体系等，铺平了路途。