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意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)合作开发移动智能设备传感器

意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)合作开发移动智能设备传感器-整合意法半导体独有的灵活的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware传感器处理功能,专注移动设备性能提升,最大限度降低耗电量。 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体。

整合意法半导体独有的灵敏的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware™传感器处理功用,专心移动设备功用提高,最大极限下降耗电量。

横跨多重电子使用领域、全球抢先的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣告,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.方案添加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支撑,包含意法半导体获奖的iNEMO™惯性传感器模块。两边估计,通过使用传感器内部硬件特性,新增软件支撑功用,这将有助于手机厂商快速推出根据Qualcomm®Snapdragon™处理器的Android™安卓智能手机,并且功耗降至最低,一起具有高功用的传感器功用。该参阅软件现已问世,能够满意OEM厂商研发新产品的特定需求。

该协作开发协议扩展到意法半导体的一切惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器),开始阶段的研发重点是在高通科技的首要参阅规划中支撑意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖[1]的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运转的低功耗惯性传感器模块,内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵敏的传感器架构与Snapdragon’的超低功耗上下文数据处理办法优势互补。凭仗Qualcomm All-WaysAware™安全后台传感器操控功用以及很多的实用功用,包含传感器数据与定位技能、调制解调器和摄像子系统的数据整合,模块支撑更持久的电池续航时刻。

意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)协作开发移动智能设备传感器

Qualcomm Technologies Inc.产品办理部高档副总裁Keith Kressin表明:“Qualcomm Snapdragon产品是当今移动化不断提高的国际中技能影响力最大的生态系统,咱们很快乐与意法半导体协作为根据Snapdragon的渠道供给软件支撑,为用户供给感测功用和电池续航才能均有所改进的好处。咱们协作开发的解决方案具有优异的功用和稳健的可靠性,并通过产品测验和职业认证,有助于OEM厂商快速高效地研发全球性产品。”

意法半导体(ST)与高通(Qualcomm)协作开发移动智能设备传感器

意法半导体MEMS传感器产品部总经理Andrea OnetTI表明:“咱们继续看到,在全球智能手机和移动产品市场上,不同类型的传感器和多合一传感器模块正在扩展使用规划,意法半导体与高通的协作效果估计会进一步添加终端产品中传感器的品种。咱们信任,通过整合意法半导体的传感器和高通的处理器,开发一个优异、稳健且通过测验认证的OEM能够快速集成的解决方案,将会催生很多的新的超低功耗设备,为生态系统带来一份惊喜。”

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