PCB（ Printed Circuit Board）中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体。由于它是选用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。本文首要介绍了PCB的效果及特色，其次论述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的差异，最终介绍了PCB层的意义详解，详细的跟从小编一同来了解一下。
PCB的效果
电子设备选用印制板后，由于同类印制板的一致性，然后避免了人工接线的过失，并可完成电子元器件主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测，确保了电子设备的质量，进步了劳动出产率、降低了本钱，并便于修理。
PCB的特色
1、可高密度化
数十年来，印制板高密度可以跟着集成电路集成度进步和装置技术进步而开展着。
2、高可靠性
经过一系列查看、测验和老化试验等可确保PCB长时间（使用期，一般为20年）而可靠地作业着。
3、可规划性
对PCB各种功能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以经过规划规范化、规范化等来完成印制板规划，时间短、效率高。
4、可出产性
选用现代化办理，可进行规范化、规划（量）化、主动化等出产、确保产品质量一致性。
5、可测验性
树立了比较完好测验办法、测验规范、各种测验设备与仪器等来检测并判定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可拼装性
PCB产品既便于各种元件进行规范化拼装，又可以进行主动化、规划化批量出产。一同，PCB和各种元件拼装部件还可拼装构成更大部件、体系，直至整机。
7、可维护性
由于PCB产品和各种元件拼装部件是以规范化规划与规划化出产，因而，这些部件也是规范化。所以，一旦体系发作毛病，可以快速、便利、灵敏地进行替换，敏捷恢服体系作业。当然，还可以举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化，信号传输高速化等。
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的差异
阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；由于它是负片输出，所以实践上有solder 的部分实践效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应一切贴片元件的焊盘的，巨细与toplayer/bottomlayer层相同，是用来开钢网漏锡用的。
关键：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只需某个区域上有该层，就表明这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！咱们画的PCB板，上面的焊盘默许情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不古怪；可是咱们画的PCB板上走线部分，只是只要toplayer或许bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样了解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是答应焊接！
2、默许情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste相同巨细，topsolder比它们大一圈。
PCB层的意义详解
1、Signal layer（信号层）
信号层首要用于安置电路板上的导线。Protel 99 SE供给了32个信号层，包含Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。
2、Internal plane layer（内部电源/接地层）
Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，首要用于安置电源线和接地线。咱们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3、Mechanical layer（机械层）
Protel 99 SE供给了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据符号，对齐符号，安装阐明以及其它的机械信息。这些信息因规划公司或PCB制作厂家的要求而有所不同。履行菜单指令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。别的，机械层可以附加在其它层上一同输出显现。
4、Solder mask layer（阻焊层）
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻挠这些部位上锡。阻焊层用于在规划过程中匹配焊盘，是主动发生的。Protel 99 SE供给了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5、Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）
它和阻焊层的效果类似，不同的是在机器焊接时对应的外表张贴式元件的焊盘。Protel99 SE供给了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。
首要针对PCB板上的SMD元件。假如板悉数放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不必输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上曾经，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就必定需求这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层首要针对SMD元件，一同将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，澄清两者的不同效果，由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很类似。
6、Keep out layer（制止布线层）
用于界说在电路板上可以有用放置元件和布线的区域。在该层制作一个封闭区域作为布线有用区，在该区域外是不能主动布局和布线的。
7、Silkscreen layer（丝印层）
丝印层首要用于放置印制信息，如元件的概括和标示，各种注释字符等。Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标示字符都在顶层丝印层，底层丝印层可封闭。
8、MulTI layer（多层）
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层树立电气衔接联系，因而体系专门设置了一个笼统的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，假如封闭此层，焊盘与过孔就无法显现出来。
9、Drill layer（钻孔层）
钻孔层供给电路板制作过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需求钻孔）。Protel 99 SE供给了Drillgride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。
