线路板PCB企业办理及商场营销
1、A Ampere ; 安培
是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 Volt时，其间的电流强度即为 1 Ampere。AC AlternaTIng Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改善式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logic ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所兼并而构成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-MoTIve Force ; 电动势ESD ElectrostaTIc Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子拼装机器，常因静电聚积而形成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 (Grounding) ，将所集合静电逐步开释，以防止ESD的为害。RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Logic; 晶体管晶体管逻辑
2、Batch 批
指在同时刻发料某一数量的板子，是以全体办法在制程中及品检中进行作业，称为”出产批”或”查验批”。此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完结必定板量的处理后即予替换，称为 “批式处理”。
3、Contract Service 协力厂，分包商
供货商常因自身能量缺乏，而将部份流程或某些较非有必要的订单，转包到一些代工厂中去出产，而正式出货仍由接单之原厂签字，一般俗称为”二手订单”。此等代工厂即称为 Contract Service。原文是指逐件按合同进行加工之意。
4、Impedance 阻抗，特性阻抗
指”电路”对流经其间已知频率之交流电流，所发生的总阻力应称为”阻抗”(z)，其单位仍为”欧姆”。系指跟于电路(含安装之组件)与点间之”电位差”与其间”电流”的比值；系由电阻 Resistance(R)再加上电抗 Reactance(X)两者所组成。而后者电抗则又由感抗 InducTIve Reactance(XL)与容抗 Capacitive Reactance(XC)二者复合。现以图形及公式表明如下：电路板线路导体中将背负各种信号(Signal)的传输，为了进步其传送速率，故须先进步其频率，线路自身若因蚀刻而导致截面积巨细不稳守时，将形成阻抗值的改变，导致所传送之信号失真。故在高速电路板上的导体线路中，其”阻抗值”皆应操控在某一规模之内，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，称为”阻抗操控”(Impedance Control)，为高档电路板在质量上的一项特殊要求。
5、Just-In-Time(JIT) 当令供给，及时呈现
是一种出产办理的技能，当出产线上的待制品开端进行制作或拼装时，生管单位即须当令供给所需的全部物料。乃至组织供货商将原物料或零组件，直接送到出产线上去。此法可削减库存压力，及进料查验的人力及时刻。更可加快物流、加快产品出货的速度，以赶上商场的需求，把握最佳的商机。
6、Lot Size 批量
指由不间断的接连制程所完结的一群或一”批”产品，可从其间按规则抽取样本，并按标准及允收原则进行查验及测验，以决议全批的命运。此一”批”产品其数量的多少谓之”批量”。
7、Normal Distribution 常态分配，常态散布
指各种测值的接连性天然散布，在数学界说上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的散布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态散布。
8、Process Window操作规模
各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中规模，俗称为Process Window。欲到达所期粉之良品率者，有必要恪守所拟订的制程规模。
9、Real Time System实时体系
指许多装有程序控的机器，其指令输入与显示屏反响之间的耗时很短，是一种攀谈式或对答式的输入，此种机器称为实时体系。
10、Shelf Life 储龄
是指物品或零件于运用前,在不影响其质量及功用下,最长可寄存的时刻谓之Shelf Life。也就是说在特定的贮存环境中, 物品的质量需继续能契合标准的要求,且确保在运用途中,不致由于寄存时刻过久而呈现毛病失效的景象,这种所能保持寄存的最长时刻段谓之Shelf Life。
11、Through Put物流量，物料通过量
如将出产线视做河流。其间设有各种制程站，从源头站进入出产线之物料称为”入料量”(In-Put)，然后即按各站次序进行接连施工，直到竣工产品脱离出产线时，称为”产出量”(Out-Put) 。物料在出产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及作废等，称为出产线之”物流量”Through Put。
12、Window操作规模，传动齿孔
各种制程操作条作的参数中，其最佳规模之俗称为 Operation Window。又在”主动卷带结合” (TAB)制程的卷带两边，其传动齿孔也称做Window。
13、Workmanship手工，工艺水准，制作水准
制作业前期采手工办法出产时，其产品的质量，与从事作业者的功夫手工大有联系。不同来历的产品，在用途上或功用上或许不同不大，但在”质感”上的精美与粗糙，以及耐久经用程度上，仍是有所不同。时至今日的主动化出产线，虽大多数产品均由机器所制作，但是作业机器的品牌、调整、操作办理与修理等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有差异。此种”功用”以外的综合性”质感”与”观感”，称为”Workmanship”，与传统含义上已稍有差异。ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 变异数剖析是”试验计划法”(DOE)的一种列表剖析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 均匀出货质量BB Ratio Book to Bill Ratio ; 订单与帐单份额指一段时刻内(通常以三个月的继续动态为准)收到订单的金额与出货金额之比，当此比值大于1时表明商场景气较好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 核算机整合制作Cp Capability of process ; 制程才能指数(注：相似之术语尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指针)DFM Design For Manufacturing; 制作导向之规划着重规划之初即已预先考虑到出产制作之种种便利，称为DFM。其它相似词串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。
14、DOE Design Of Experiment
试验计划法
15、ECN Engineering Change Notice
工程内容改变通知单
16、ECO Engineering Change Order
工程内容改变执行令（比ECN更强势）
17、FIFO First-In First-Out
先进先出，先到先做
18、JIT Just-In-Time
当令供给
19、LCL Lower Control Limit
控制下限 (制程控制之用语)
20、MTBF Mean Timie Between Failures
毛病间之均匀时刻(亦做Mean Time Before Failure; 即毛病前之均匀时刻)是衡量各种机器设备其”牢靠度”的一种办法，即在各种毛病呈现之前，可以保持正常功用的均匀时刻。此MTBF可从机器零组件的已知毛病率上，以核算办法核算而得知。
21、NTTF Mean Time To Failure
均匀可作业之时刻(指不能修理的零件，耗品及设备等，失效时即需替换)
22、NTTR Mean Time To Repair
均匀修理时刻 (指停机进行修理之耗时)
23、ODM Original Designer and Manufacturer
原始规划及制作商(指代工规划及制作者，比OEM的层非有必要更高一级。)
24、OEM Original Equipment Manufacturer
原始设备(指半成品或零组件)制作商 (代工制作)ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。
25、OJT On the Job Training
在职训练，在职教育
26、QML Qualified Manufacturers List
合格制作厂商名单
27、QPL Qualified Products’ List
合格产品名单(此二者皆指能契合美军标准而由DESC列名发布之清单)
28、QTA Quick Turn Around
快速接单交货(指快速打样或小量产之制作业)
29、SPC Statistical Process Control
核算制程控制
30、SQC Statistical Quality Control
核算质量控制
31、TQL Total Quality Control
全面品管(或TQA，Total Quality Assurance)
32、UCL Upper Control Limit
控制上限(是SQC及SPC的用语)
33、WIP Work In Process
(尚在)制程中的半成品；在制品
