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革命性打破!莱迪思让桥接芯片可编程化

桥接芯片,虽然算不上电子系统的主芯片,但是顾名思义,作为连接主芯片和功能单元的桥梁,决定着数据的传输效率以及不同的功能单元与主芯片之间数据交换的性能。ASIC作为传统的选择虽然成本低廉但功能有限,无法

桥接芯片,尽管算不上电子体系的主芯片,可是望文生义,作为衔接主芯片和功用单元的桥梁,决议着数据的传输功率以及不同的功用单元与主芯片之间数据交换的功用。ASIC作为传统的挑选尽管本钱低价但功用有限,无法满意越来越多桥接功用和桥接传输速度的要求,特别是高清视频的传输需求,而且短缺面临不同运用接口兼容的灵活性。

近来,客制化智能互连处理方案商场的抢先供货商莱迪思宣告推出业界首款支撑干流移动图画传感器和显现屏协议的莱迪思CrossLink可编程桥接运用器材。选用嵌入式摄像头和显现屏的体系往往短少适配的接口或接口数量缺乏,而经过接口桥接即可处理这些问题。全新的CrossLink器材结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功用优化方面的特性,界说了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP)。作为该类产品中的首款,CrossLink器材具有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺度,用于完成低本钱视频桥接运用。它是虚拟实际头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面(HMI)等运用的抱负挑选。

图画捕捉和显现技能的运用越来越多,特别是最近一两年盛行的无人机和VR等新技能的运用,促进更多的设备与智能手机或平板电脑等设备互联,这就有必要集成各类接口以保证兼容性,运用低本钱、低功耗、小尺度的桥接处理方案来办理这些接口是十分必要的。莱迪思半导体亚太区资深工作开展司理陈英仁先生介绍,Crosslink作为可编程的专用芯片,它现已经过优化,专门做印象桥接的。该芯片调集了FPGA和ASIC和ASSP的许多特色,包含FPGA的灵活性,能够跟着客户或商场的改动,更快把终端的需求做改动,研讨新的产品;以及ASSP的本钱优势,更低功耗,更小封装,还有更高的功用。

在图画传感器运用方面,莱迪思的CrossLink桥接可用于多个图画传感器间的多路复用、兼并以及裁定,完成单个输出。该器材还能将高端工业和干流音频/视频图画传感器衔接到移动运用处理器,是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强实际等产品的抱负挑选。

 

针对显现运用,在CrossLink器材的协助下,设计者能够完成从1个MIPI DSI接口接纳视频数据并以一半的带宽经过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分隔传到两个接口,适用于虚拟实际头盔以及移动机顶盒运用。客户还能够将带有RGB或LVDS接口的消费电子以及工业面板衔接到移动运用处理器。CrossLink桥接能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或LVDS接口通道,包含MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显现器、智能家居等产品的专用接口。

能够说,CrossLink是业界首款能够处理移动运用处理器、图画传感器以及显现屏之间接口不匹配的可编程桥接器材。它结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功用优化方面的特性。能够作为VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面(HMI)等许多商场的抱负挑选。

 

 

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