跟着LED资料及封装技能的不断演进，促进LED产品亮度不断提高，LED的运用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来抢手的论题，首要是不同品种的LED背光源技能分别在颜色、亮度、寿数、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而招引业者活跃投入。
开始的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因而其封装办法相对简略。但近年跟着LED资料技能的不断打破，LED的封装技能也随之改动，从前期单芯片的炮弹型封装逐步开展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组；其作业电流由前期20mA左右的低功率LED，开展到现在的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，乃至到3W、5W封装办法更进化。
因为高亮度高功率LED体系所衍生的热问题将是影响产品功用好坏要害，要将LED组件的发热量敏捷排出至周遭环境，首要有必要从封装层级(L1& L2)的热办理着手。现在业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片下降封装模组的热阻抗，这也是现在市面上最常见的LED封装模组，首要来历有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED世界闻名厂商。
许多终端的运用产品，如迷你型投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超越上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显着不足以敷衍，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来开展趋势。
散热问题是在LED开发用作照明物体的首要妨碍，选用陶瓷或散热管是一个有用避免过热的办法，但散热办理解决方案使资料的本钱上升，高功率LED散热办理规划的意图是有用地下降芯片散热到终究产品之间的热阻，R junction-to-case是其间一种选用资料的解决方案，供给低热阻但高传导性，经过芯片附着或热金属办法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。
当然，LED的散热组件与CPU散热类似，都是由散热片、热管、电扇及热界面资料所组成的气冷模组为主，当然水冷也是热对策之一。以当时最抢手的大尺度LED TV背光模组而言，40英寸及46英寸的LED背光源输入功率分别为470W及550W，以其间的80%转成热来看，所需的散热量约在360W及440W左右。
那么该怎么将这些热量带走？现在业界有用水冷办法进行冷却，但有高单价及牢靠度等疑虑；也有用热管合作散热片及电扇来进行冷却，比方说日本大厂SONY的 46吋LED背光源液晶电视，但电扇耗电及噪音等问题仍是存在。因而，怎么规划无电扇的散热办法，或许会是决议未来谁能胜出的重要要害。
下面就为我们介绍几种散热办法和散热的原料。
散热办法
一般说来，依照从散热器带走热量的办法，能够将散热器分为自动式散热和被动式散热。所谓的被动式散热，是指经过散热片将热源LED光源热量天然宣布到空气中，其散热的作用与散热片巨细成正比，但因为是天然宣布热量，作用当然大打折扣，常常用在那些对空间没有要求的设备中，或许用于为发热量不大的部件散热，如部分普及型主板在北桥上也采纳被动式散热，绝大多数采纳自动式散热式，自动式散热便是经过电扇等散热设备逼迫性地将散热片宣布的热量带走，其特点是散热效率高，并且设备体积小。
自动式散热，从散热办法上细分，能够分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。
风冷风冷散热是最常见的散热办法，比较较而言，也是较廉价的办法。风冷散热从实质上讲便是运用电扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，装置便利等长处。但对环境依靠比较高，例如气温升高以及超频时其散热功能就会大受影响。
液冷
液冷散热是经过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷比较，具有安静、降温安稳、对环境依靠小等等长处。液冷的价格相对较高，并且装置也相对费事一些。一起装置时尽量依照说明书辅导的办法装置才干取得最佳的散热作用。出于本钱及易用性的考虑，液冷散热一般选用水做为导热液体，因而液冷散热器也常常被称为水冷散热器。
热管
热管归于一种传热元件，它充分运用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，经过在全封闭真空管内的液体的蒸腾与凝聚来传递热量，具有极高的导热性、杰出的等温性、冷热两边的传热面积可任意改动、可远间隔传热、可操控温度等一系列长处，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等长处。其导热才干已远远超越任何已知金属的导热才干。
半导体制冷
半导体制冷便是运用一种特制的半导体制冷片在通电时发生温差来制冷，只需高温端的热量能有用的宣布掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都发生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个外表构成一个温差。运用这种温差现象，合作风冷/水冷对高温端进行降温，能得到优异的散热作用。半导体制冷具有制冷温度低、牢靠性高级长处，冰脸温度能够到达零下10℃以下，可是本钱太高，并且或许会因温度过低导致形成短路，并且现在半导体制冷片的工艺也不成熟，不行有用。
化学制冷
所谓化学制冷，便是运用一些超低温化学物质，运用它们在消融的时分吸收许多的热量来下降温度。这方面以运用干冰和液氮较为常见。比方运用干冰能够将温度下降到零下20℃以下，还有一些更“反常”的玩家运用液氮将CPU温度降到零下100℃以下(理论上)，当然因为价格贵重和持续时间太短，这个办法多见于实验室或极点的超频爱好者。
原料的挑选
热传导系数 (单位： W/mK)
银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
铅 34.8
1070 型铝合金 226
1050型铝合金 209
6063 型铝合金 201
6061型铝合金 155
一般说来，一般风冷散热器天然要挑选金属作为散热器的资料。对所选用的资料，期望其一起具有高比热和高热传导系数，从上能够看出，银和铜是最好的导热资料，其次是金和铝。可是金、银过分贵重，所以，现在散热片首要由铝和铜制成。比较较而言，铜和铝合金二者一起各有其优缺陷：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，分量过大，且铜制散热器热容量较小，并且简略氧化。另一方面纯铝太软，不能直接运用，都是运用的铝合金才干供给满足的硬度，铝合金的长处是价格低廉，分量轻，但导热性比铜就要差许多。所以在散热器的开展史上也呈现了以下几种原料的产品：
纯铝散热器
纯铝散热器是前期最为常见的散热器，其制作工艺简略，本钱低，到现在为止，纯铝散热器依然占有着适当一部分商场。为添加其鳍片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工手法是铝揉捏技能，而点评一款纯铝散热器的首要目标是散热器底座的厚度和Pin-Fin 比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin 是指相邻的两枚鳍片之间的间隔。Pin-Fin 比是用Pin 的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有用散热面积越大，代表铝揉捏技能越先进。 纯铜散热器
铜的热传导系数是铝的1.69 倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，许多标榜“纯铜散热器”其实并非是真实的100%的铜。在铜的列表中，含铜量超越99%的被称为无酸素铜，下一个层次的铜为含铜量为85%以下的丹铜。现在商场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间。而一些残次纯铜散热器的含铜量乃至连85%都不到，尽管本钱很低，但其热传导才干大大下降，影响了散热性。此外，铜也有显着的缺陷，本钱高，加工难，散热器质量太大都阻止了全铜散热片的运用。红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)功能不如铝；铜的熔点比铝高许多，不利于揉捏成形( Extrusion )等等问题。
铜铝结合技能
在考虑了铜和铝这两种原料各自的缺陷后，现在商场部分高端散热器往往选用铜铝结合制作工艺，这些散热片一般都选用铜金属底座，而散热鳍片则选用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片运用铜柱等办法，也是相同的原理。凭仗较高的导热系数，铜制底面能够快速吸收CPU开释的热量；铝制鳍片能够凭借杂乱的工艺手法制成最有利于散热的形状，并供给较大的储热空间并快速开释，这在各方面找到了的一个均衡点。
