咱们在接单、处理工程资料及出产过程种，常常发现一些客户的规划不符合PCB出产工艺的可行性要求。当然这不是说规划师的水平有限，而是由于大部分规划工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是怎么出产出来的，对PCB出产了解太少，这是导致规划出来的板没有办法加工和出产或许在出产过程中出现问题的主要原因，所以期望以下内容能够为从事PCB规划的工程师供给协助。
相关规划参数详解：
一、线路
1. 最小线宽: 6mil(0.153mm)。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)假如规划条件答应,规划越大越好,线宽起大，工厂越好出产，良率越高，一般规划惯例在10mil左右，此点非常重要，规划一定要考虑。
2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距，便是线到线，线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产视点动身，是越大越好，一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下，越大越好此点非常重要，规划一定要考虑。
3.线路到外形线距离0.508mm(20mil)
二、via过孔(便是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，规划一定要考虑。
3. 过孔(VIA)孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，规划一定要考虑。
4. 焊盘到外形线距离0.508mm(20mil)
三、PAD焊盘(便是俗称的插件孔(PTH))
1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，主张大于最少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚，你最少得规划成0.8，以防加工公役而导致难于插进。
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，规划一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，规划一定要考虑
4. 焊盘到外形线距离0.508mm(20mil)
四、防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五、字符(字符的的规划，直接影响了出产，字符的是否明晰以字符规划对错常有联系)
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度份额最好为5的联系 也为便是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。
六：
非金属化槽孔 槽孔的最小距离不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度
七: 拼版
1. 拼版分无空隙拼版和有空隙拼版，有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 否则会大大添加铣边的难度 拼版作业板的大小视设备不相同就不相同，无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm
2. 拼版V-cut方向的尺度有必要在大于8cm，由于小于8cm的V割时会掉到机器里边，V-cut宽度有必要小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因出产工艺约束，不是咱们做不到
3. V割的只能走直线，因板子外形原因，真实走不了直线的能够加距离作邮票孔桥梁衔接、相关注意事项
