相变存储技能看来总算要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣告出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近来也宣告，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。
相变存储归于非易失性存储技能，能够像闪存那样在关机后继续坚持数据。三星就表明，这款512Mbit容量MCP封装PRAM颗粒在软硬件功能上都和40nm级NOR闪存颗粒彻底兼容，便利客户厂商在产品中参加该存储颗粒。因为相变存储技能的高写入速度特性，选用PRAM可有用提高数码设备的存储速度。
三星表明，多芯片封装PRAM颗粒将于本季度晚些时候开端批量出货，首要供应给手机厂商。三星猜测，到2011年PRAM相变存储技能将被广泛应用，在消费电子领域中代替NOR型闪存。
