对大多数人而言，“ARM、特许半导体、IBM及三星联手打造32nm和28nm片上体系”或许仅仅条新闻，并且是条过于不流畅的新闻。但是这对ARM的含义却非同小可，在必定程度上弥补了其与英特尔的奋斗中这半年来的一块软肋。
就在2008年春季IDF上，英特尔正式发布了其凌动(Atom)处理器技能，这项英特尔历史上体积最小、功耗最低的处理器标志着英特尔摆脱了自己的传统范畴，挟着自己广泛的上下游工业链联系，公开侵略了ARM所主导的低功耗手持设备商场。
仅是一款产品的露脸并不足以让在手持设备范畴耕耘多年的ARM沉不住气，但凌动处理器从2009年起将会正式启用32nm制程，这或许就会让 ARM忐忑不安了。业内人士都理解，先进的制作工艺意味着低本钱、低功耗。与具有世界上最先进的制作厂的英特尔比较，以卖IP为生的ARM客户很多，也散落在各家Foundry中。
明显ARM并没有静等，与特许、IBM和三星的协作能够让其稍微松口气了。或许正因为如此，ARM我国区总裁谭军面临电子工程世界时，先后几回说“这非常重要”。
三家是否够用?
众所周知，对芯片而言，制作是非常重要的环节。但跟着工艺节点进入45nm或许更高等级，动辄数十亿的研制本钱现已是粗茶淡饭，并且因为器材尺度不断缩小, 导致根本器材MOS中氧化层厚度相应减小, 电子地道穿透效应逐步显现出来，引起的棚极-沟道漏电流急剧增大，使得器材发热量添加、功能下降乃至失效，这样的厚度简直现已达到了二氧化硅介质层的极限。因而，32nm及更高工艺，厂商鲜有进入。
但凭借着雄厚财力，英特尔是现在仅存的几家IDM(笔直整合制作)厂商。因而，英特尔 CEO Paul Otellini能够手捧着选用32nm制程的Wafer满意宣告，英特尔将会从2009年开端正式启用32nm制程。而作为IP厂商的ARM，好像量产的决议权更多地是在他人手中。
此次ARM与IBM、特许半导体以及三星的协作，恰恰表明晰ARM自己着手铲平通往32nm之路的妨碍。在这一将历时数年的协作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技能联盟开发和授权一个包含逻辑、存储和接口产品在内的物理IP规划渠道，用于他们为客户制作的产品。“2009年下半年出样片，2010年能够量产，”这是ARM对业界的许诺，此举关于ARM而言，可谓是其在32nm范畴“零”的打破。
所谓的物理IP好像很难明，谭军以“造房子”来解说。开始大楼装置的仅仅是一块块切割好的玻璃，很简单破碎;然后变成了四周有结构的玻璃，这样就处理了易碎的问题;终究跟着需求的开展，构成了一大片成形的玻璃板体系，能够让施工者直接拿来运用。集成电路也相同，开始是晶体管，然后构成了门电路，终究的物理IP便是由几个门电路组成的体系。
假如要将芯片投入制作，厂商需求依据代工方的工艺供给相应的地图，“地图更类似于传统相机的胶卷，”谭军说。胶卷能够到任何一家冲印店冲刷，相同，地图使得芯片能够到任何一家能够供给相应服务的代工厂商制作。物理IP便是这个能够将笼统规划变成实在芯片的桥梁。
具有了ARM授权的物理IP，制作厂就能顺畅地运用32nm工艺制作根据ARM核的产品。不过相关于ARM引以为豪的广泛客户规模，这个只要三家厂商的协作远远无法使得ARM就此无忧无虑。ARM的IP形式决议了其32nm及更高等级的物理IP，只要和尽或许多的代工厂商或许芯片厂商协作，才干完成其进军移动互联网的愿望。尽管包括了特许半导体，但大型的代工厂商台积电、中芯世界等还未进入。对此，谭军以为仅仅“时刻问题”，但是在时刻即金钱体现得尤为杰出的半导体工业，不知是否会影响其进军更高等级工艺的愿望。
