一、什么是虚焊
虚焊是常见的一种线路缺点，有两种，一种是在出产进程中的，因出产工艺不妥引起的，时通时不通的不稳定状况；别的一种是电器通过长期运用，一些发热较严峻的零件，其焊脚处的焊点极简单呈现老化剥离现象所引起的。
虚焊与假焊都是指焊件外表没有充沛镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是因为焊件外表没有铲除洁净或焊剂用得太少以及焊接时刻过短所引起的。所谓“焊点的后期失效”，是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间出产时，装成的整机并无缺点，但到用户运用一段时刻后，因为焊接不良，导电功能差而发生的缺点却时有发生，是形成前期返修率高的原因之一。
二、虚焊的损害
虚焊主要是由待焊金属外表的氧化物和尘垢形成的，它的焊点成为有触摸电阻的衔接状况，导致电路作业不正常，呈现时好时坏的不稳定现象，噪声添加而没有规律性，给电路的调试、运用和保护带来严重危险。此外，也有一部分虚焊点在电路开端作业的一段较长时刻内，坚持触摸尚好，因而不简单发现。但在温度、湿度和振荡等环境条件推选用下，触摸外表逐渐被氧化，触摸慢慢地变得不彻底起来。虚焊点的触摸电阻会引起部分发热，部分温度升高又促进不彻底触摸的焊点状况进一步恶化，终究乃至使焊点掉落，电路彻底不能正常作业。这一进程有时可长达一、二年。
据统计数字标明，在电子整机产品缺点中，有将近一半是因为焊接不良引起的，但是，要从一台不计其数个焊点的电子设备里找出引起缺点的虚焊点来，这并不是一件简单的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大危险，有必要严厉防止。进行手艺焊接操作的时分，尤其要加以留意。
三、虚焊发生的主要原因
1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不行；
3.被焊接处外表未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，外表有氧化层；
5.焊接时刻太长或太短，把握得欠好；
6.焊接中焊锡没有凝结时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
