印制电路板互联技能的运用
1 传统的镀通孔
最一般的、最廉价的层间互连技能是传统的镀通孔技能。图1 为一个六层镀通孔板的实例。
在这项技能中，一切的钻孔都要穿通面板，不论它们是否像元器件孔相同或像过孔相同被运用。这项技能的首要缺陷是通孔要占用一切层的宝贵空间，而不考虑该层是否需求进行电气衔接。
2 埋孔
埋孔是衔接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外外表上。图2 为具有埋孔的多基板。
与传统的镀通孔结构比较，埋孔节省了很大的空间。当信号线密度很大，需求更多的孔位衔接信号层，也需求更多的信号走线通路的时分，可采用埋孔技能。但是，由于埋孔技能需求更多的程序过程，所以线路密度的长处是增大电路板的本钱。
3 盲孔
盲孔是将多基板的表层衔接到一层或更多层的镀通孔，它们不穿过板的悉数厚度。图3 为典型盲孔技能的实例。在多基板的双面上都能够运用盲孔，盲孔能够衔接过孔和穿过电路板的元器件孔。
盲孔能够在板层上互相堆叠，并且能被做得更小，这样就能够供给更多的空间或布设更多的信号线。
关于SMD 和衔接器而言，盲孔技能分外有用，由于它们不需求大的元器件孔，只需求小的过孔将外外表与内层相接。在十分密布且厚的多基板上，经过运用外表贴装技能能够减轻分量，也为规划者供给了充沛的规划空间。
