跟着不间断电源等特别电源的鼓起，IGBT在电子电路设计范畴位置变得越来越重要，在之前的文章中小编为我们介绍有关IGBT可靠性中的芯片额外输出功率密度的问题，在本文中，小编则为我们带来与硬件有关的问题，将介绍有关衔接器和电容对IGBT的影响。
衔接器
一般来说，在电子产品中最简单犯错的便是接插件的部分。假如有条件的话，关键环节的衔接最好仍是焊接，尽量防止运用接插件。当然，这一点在实际操作层面挺难完成的。假如需求运用接插件，这儿提示两点，分别是衔接器的一致性和稳定性。一致性方面，靠本身金属形变的弹力供给接触压力的衔接器，就比用螺钉供给接触压力的衔接器好。尽管不如后者便利，可是可靠性高，特别是批量产品的一致性高。稳定性方面，就要特别留意外表镀层质量。在产品选型时。镀层的原料，强度和厚度都应该留意挑选比较。
电容
铝电解电容对温度很灵敏，温度每升高10度，其寿数差不多会折损一半。它的ESR较大，特别跟着老化ESR会越来越大。这一点要尤为留意。主张在选型时挑选低内阻的类型。而钽电容的参数要比铝电解好不少。可是有一点，因为钽电容的结缘层厚度比铝电解薄，接受应力的才能就差。所以在超出安全值的作业区间里，其失效概率比铝电解要大。因而参数裕度要比铝电解留得更大一些。并且这个缺陷导致了钽电容安全作业电流规模比较小，特别对脉冲电流的耐受力比较差。归纳各方面的要素，作为IGBT驱动器运用的电容，引荐X7R原料的多层瓷片电容。
总的来说，想要在衔接器和电容上进步IGBT可靠性，就要尽量挑选焊接的接插件并留意电容的作业温度来下手。操控好电容的作业温度就能最大程度上的削减其寿数的削减，而衔接器方面就要简单的多，只需尽量挑选接插件即可。
