以下是深圳某公司的PCB工程师面试标题，来试下你会几题。(答案在最下方)
一、填空
1.PCB上的互连线按类型可分为()和() 。
2.引起串扰的两个要素是()和()。
3.EMI的三要素：()。
4.1OZ铜 的厚度是()。
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:()。
6.PCB的外表处理方式有：()。
7.信号沿50欧姆阻抗线传达.遇到一阻抗骤变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为()。
8.按IPC规范.PTH孔径公役为:()NPTH孔径公役为：()。
9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)能够承载()电流。
10.差分信号线布线的基本准则：()。
11.在高频PCB规划中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有()特性。
12.最高的EMI频率也称为()，它是信号上升时刻而不是信号频率的函数。
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因而在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下作业，由于这会使它忽然变成一根高效能的天线，()会形成谐振。
14.铁氧体磁珠能够看作()。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时，运用铁氧体磁珠替代电感器。
15.布局布线的最佳准则是()。
二、判别
1.PCB上的互连线便是传输线. ( )
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介质的厚度能够减小串扰.( )
4.信号线跨平面时阻抗会产生改变.( )
5.差分信号不需求参阅回路平面.( )
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点间隔最短途径回来.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )
9.PCB板材参数中TG的意义是分化温度.( )
10.信号电流在高频时会会集在导线的外表.( )
三、挑选
1、影响阻抗的要素有( )
A.线宽
B.线长
C.介电常数
D.PP厚度
E.绿油
2.减小串扰的办法( )
A.添加PP厚度
B.3W准则
C.坚持回路完整性;
D.相邻层走线正交
E.减小平行走线长度
3.哪些是PCB板材的基本参数( )
A.介电常数
B.损耗因子
C.厚度
D.耐热性
E.吸水性
4.EMI扫描显现在125MHZ点频率超支.则这一现象或许由下面哪个频率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制造时不需求下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.依据IPC规范.板翘应<= ( )
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些要素会影响到PCB的价格( )
A.外表处理方式
B.最小线宽线距
C.VIA的孔径巨细及数量
D.板层数
8.导网表时呈现如下过错:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因或许是( )
A.封装名有错
B.封装PIN与原理图PIN对应有误
C.库里短少此封装的PAD
D.零件库里没有此封装
四、术语解说
微带线(Microstrip)：
带状线(Stripline)：
55准则：
集肤效应：
零欧姆电阻：
走线长度的核算：
答案：
一、填空
1.PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线。
2.引起串扰的两个要素是容性耦合和理性耦合。
3.EMI的三要素：发射源 传导途径 灵敏接纳端。
4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL/35um。
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns。
6.PCB的外表处理方式有：喷锡，沉银，沉金等。
7.信号沿50欧姆阻抗线传达.遇到一阻抗骤变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(0.2)。
8.按IPC规范.PTH孔径公役为: +/-3mil NPTH孔径公役为：+/-2mil。
9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)能够承载1A电流。
10.差分信号线布线的基本准则：等距，等长。
11.在高频PCB规划中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12.最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时刻而不是信号频率的函数。(注释：核算EMI发射带宽公式为 f=0.35/tr 式中 f-频率(GHZ); tr-信号上升时刻或下降时刻(10%～90%的上升或下降区间的时刻)ns).
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因而在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下作业，由于这会使它忽然变成一根高效能的天线，电感和电容会形成谐振。
14.铁氧体磁珠能够看作一个电感并联一个电阻。在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，运用铁氧体磁珠替代电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二、判别
1.PCB上的互连线便是传输线. (x)
2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)
3.降底PP介质的厚度能够减小串扰.(X )
4.信号线跨平面时阻抗会产生改变.(Y)
5.差分信号不需求参阅回路平面.(X)
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点间隔最短途径回来.(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)
9.PCB板材参数中TG的意义是分化温度.(X.Tg为高耐热性.)
10.信号电流在高频时会会集在导线的外表.(Y)
三、挑选
1.影响阻抗的要素有(A D)A.线宽 B.线长 C.介电常数 D.PP厚度 E.绿油
2.减小串扰的办法(BCDE) A.添加PP厚度 B.3W准则(注释：走线距离是走线宽度的2倍) C.坚持回路完整性; D.相邻层走线正交 E.减小平行走线长度
3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D)A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度' D.耐热性 E.吸水性
4.EMI扫描显现在125MHZ点频率超支.则这一现象或许由下面哪个频率引起的(B)A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ
5.PCB制造时不需求下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly
6.依据IPC规范.板翘应<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%
7.哪些要素会影响到PCB的价格(A B C D)A.外表处理方式 B.最小线宽线距 C.VIA的孔径巨细及数量 D.板层数
8.导网表时呈现如下过错:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因或许是(A)A.封装名有错 B.封装PIN与原理图PIN对应有误 C.库里短少此封装的PAD D.零件库里没有此封装
四、术语解说
微带线(Microstrip)： 指得是只要一边具有参阅平面的PCB走线。微带线为PCB供给了对RF的抑制造用，一起也能够容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺陷是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。
带状线(Stripline)： 带状线指两头都有参阅平面的传输线。带状线能够较好的避免RF辐射，但只能用于较低的传输速度，由于信号层介于两个参阅平面之间，两个平面会存在电容耦合，导致高速信号的边缘改变率下降。带状线的电容耦合效应在边缘改变率快于1ns的情况下更为明显。
55准则： 当时钟频率超越5MHz，或上升时刻小于5ns，就必须运用多层板。
集肤效应： 集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度活动。电流不会而且也不能很多的在走线、导线或平面的中心活动，这些电流大部分在导体的表层活动，不同的物质具有不同的集肤深度值。
零欧姆电阻： 零欧姆电阻器阻值并不是真的0欧姆，典型的值大约是0.05欧姆。零欧姆电阻实践上便是一个小的电感(一个零欧姆电感)，因而能够供给少数的串联滤波作用。
走线长度的核算： 微带线-Lmax=9×tr.(Lmax-走线的最大长度cm，tr-信号的上升时刻ns)。带状线-Lmax=7×tr.假如实践的走线比核算的最大走线长度Lmax要长，那么需求运用终端规划，以避免产生反射。
