在LED产品规划中，包含二级光学器材、导光管、光导以及其他光学器材，可模塑硅胶正逐步涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明规划的新配方可以接受由LED半导体结所发生的高温，且不会导致光学功用下降。该资料还能经过运用模具制成杂乱的形状，为产品开发者供给更大规划灵活性。
跟着LED越来越多地代替传统光源，全球照明商场正处于全面革新的前夕。依据麦肯锡剖析人员的研讨，LED照明商场将以年均30%的速度爆发式的增加，到2020年将超越810亿美元的规划，挨近照明商场全体比例的60%。
LED被越来越多的通用照明范畴加速选用支撑并印证了上述猜测，从低功耗、低光通量的灯具，如筒灯替换产品(LED正在广泛地代替低功率、紧凑型荧光灯和卤素灯)；到更具有应战性的运用，如路灯、工业照明、作业照明、大功率卤素灯或体育场馆的照明等。当LED光源进一步渗透到需求更高流明密度和功率的运用时，从物理上来讲必定会要求其作业在更高的温度环境下——虽然规划师寻求削减LED的数量，或许将LED更严密的摆放，以求开宣布的光源体积能与前代器材适当或更小。
一起，LED规划师们也在不断对模组、光源和灯进行立异，然后运用更少的器材集成更多的功用，或引进更小更杂乱的特征。LED制作商正在寻觅新的资料，以加速生长、进步良品率(特别是较大的部件)，或许削减糟蹋。
新资料
关于这样一个新式的照明范畴，其选用的规划和运用的资料都在快速的更新换代，一切以上说到的应战实际上都是有必要面临的“生长的烦恼”。作为应对，业界在不断探究选用新资料，例如硅胶，它在LED运用较少，但硅胶在比如先进电子器材、轿车和通讯等许多其他范畴已长期运用，并证明了其牢靠的功用。硅胶能处理下一代LED规划所带来的若干应战，包含接受高温、进步流明密度、加强可制作性以及完成更杂乱的规划等。和LED-样，硅胶也在不断进步。最近，多家抢先的光学器材和LED制作商都已在他们的新规划中运用一类新的光学级可模塑硅胶，并获得了活跃的成果。 硅胶中的一些等级是通明的，可模塑硅胶，如最近道康宁推出的系列，代表了一种专门为LED运用改造过的更先进的资料，与现在最好的光学资料比较，功用也是适当的。别的，和传统硅胶资料相同，可模塑硅胶在固化之前的粘性较低，因而与有机聚合物或玻璃比较，硅胶可以更容易地被塑造成杂乱形状，为二级透镜、导光管、光导以及其他光学器材供给了更多的规划挑选。这一特性还能协助制作商下降本钱、缩短注塑成型及其他工艺的周期时间，并能下降LED照明光源和灯具的体系本钱。最终，与许多有机资料比较，硅胶的化学特性可以非常好处理当时以及未来LED照明体系温度不断升高的问题。
更高温的LED规划
可模塑硅胶在发生很多热量的范畴体现特别超卓。作为一类高功用资料，它能轻松接受150℃乃至更高的温度，且不会显着下降其光和机械功用。跟着LED光源从更小的封装尺度中宣布更高密度的白光，以及顾客期望灯和光源的体积更小、亮度更高时，器材的温度必定会明显升高，这时硅胶的上述特性会变得更有吸引力。
跟着流明密度不断进步，现在高亮度LED的封装温度现已高达1500C。这不仅对传统用于LED密封封装的环氧树脂密封资料提出了应战，还使传统二级光学器材资料如聚碳酸酯和丙烯酸酯(亚克力)更多地暴露在高温下。一般来说，这些塑料资料分别在高于125℃和950C温度条件下时，光学质量会逐步下降。环氧树脂处在温度高于1500C的环境下时亦会如此。
