STM32的RTC晶振经常出现不起振的问题，这现已是“业界一致”了。。。许多人在各种电子论坛上求助类似于“求高手点拨！RTC晶振不起振怎么办”的问题，而其答案根本能够归纳为“这次高手帮不了你了”
最近做的几块板子也用到了STM32的RTC，前后两版总共做了大约6片，走运的是并未遇到晶振不起振的现象。而我选用的是3毛钱一个的一般晶振，并未选用传说中低负载高精度晶振。。。后来在别的一片试验性质的板子上初次遇到了晶振不起振的问题，并且做了2片都不起振，这才让我意识到这个问题的严重性。
从上述现象来看，我以为对RTC晶振起振影响最大的要素应该是PCB的布线。可是遇到问题时一般是PCB已做好，乃至现已做了几百块，没有回头路了。所以咱们更重视的问题好像便是“怎么弥补”了。在网上查找一下，你就会发现国际是如此夸姣！每个人的经历和主张都不相同，乃至是完全相反的！这种现象告知咱们，除了PCB布线，对晶振起振影响最大的好像不是电气参数，而是别的一种不可疏忽的要素——人品！
各种彼此对立的经历也告知咱们，导致晶振不起振的原因是多种多样的，也是因“人”而异的。或许，咱们无法找到一个肯定有用的经历一举处理STM32的RTC晶振这个让人头疼的问题，但咱们能够从各种经历中找到一些头绪，为终究摸索到合适自己这块板子的处理计划供给一些协助和提示。
假如晶振不起振，尤其是你现已运用了传说中的爱普生6pF晶振后仍是不可，或许你应该测验对以下几个方面排列组合，找到合适你这块板子的，更简单起振的方法。
下面就罗列一下或许影响RTC晶振起振的要素
1. 晶振的品牌和负载电容
咱们形似都知道要用6pF的晶振，但我发现其实12.5pF的也能够用。咱们都说KDS日本原装的好，我那个3毛钱的国产晶振形似也没啥大问题。。。
2. 晶振外接的匹配电容
有人说6pF的晶振要配6pF的电容。但有经历公式指出这个电容的值应该是晶振自身负载电容的两倍，6pF的晶振应该配10pF的匹配电容，当然12.5pF的就应该配20pF或许22pF的电容了~电容值不匹配或许形成晶振不起振。更奇特的是，有人指出去掉外接的匹配电容会使晶振起振！这好像没啥道理，但在我的板子上，有且仅有这个计划是可行的！！！
3. 晶振并联的反应电阻
晶振能够并联一个高阻值的电阻，听说这样更简单起振。。。这个电阻的阻值有人说是1MΩ，有人说是5MΩ，也有人说是10MΩ，，，当然也有人说不能并联这个电阻，并联了反而不起振
4. XTALout到晶振间串联电阻
这种做法是官方的运用笔记指出的，并且给出了这个电阻的计算公式。对这个电阻的的必要性也是议论纷纷，相同存在两种对立的说法，即有必要要有这电阻，否则不起振。还有一说不能有这个电阻，否则不起振。。。从官方的运用笔记来看，这个电阻的首要效果是维护晶振，以防晶振发热。由此看来这个这个电阻好像并非影响晶振起振的首要要素，乃至或许让晶振更难起振。
5. 晶振的外壳是否接地
这个就不必说了吧。。。晶振的外壳是金属的，做封装时能够把那个焊盘做成机械焊盘而悬空，也能够做成电气焊盘，然后连接到GND。对这个说法相同存在争议，有人说外壳有必要接地，也有人说接地后反而不起振。
6. 进步Vbat引脚的电源质量
这种说法是有必定道理的，由于RTC部分是由Vbat的来供电的。有人说Vbat引脚对电源质量要求比较高，假如纹波较大或许会影响晶振的起振。更有人说反而需求一些噪声，鼓励晶振发生正反应然后顺畅起振（自己对此表明呵呵）。。。但不管怎样，进步电源质量对咱们都是功德~
7. 晶振周围的环境
有人指出应该细心清洗RTC晶振周围的电路，乃至是运用环氧树脂胶将晶振密封起来。这种说法得到了一些人的支撑，看来也是有相当多的现实根据。
8. 削减晶振焊接时加热的时刻
有人以为长时刻加热晶振进行焊接会对晶振自身带来影响，却不是完全损坏晶振，然后使得晶振不简单起振。。。这种说法我没验证过，个人表明置疑。。。
9. 焊接的焊锡量
这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡晶振就能起振了。从原理上说，多加点焊锡的确会改动晶振和PCB间的寄生参数，但我感觉影响微乎其微。。。或许晶振现已徜徉在临界值的边际了，这种做法才会起到一点效果。
10. 运用有源晶振
个人以为这是一了百了处理晶振不起振问题的不二法门！有人对STM32的RTC晶振不易起振的原因做了一个解说，即出于低功耗的考虑，STM32对晶振的驱动功率比较低，所谓“好鼓不必重锤”，一些差的晶振就需求更高的驱动功率，所以不易起振。我以为这种解说是有道理的。运用有源晶振则不存在驱动功率的问题，假如问题的确是由于驱动功率形成的，那运用有源晶振毫无疑问能够完全处理问题。并且现在网上还没看到说有源晶振不起振的求助帖。可是有源晶振一般比较贵重，乃至要比一颗外置的RTC芯片还要贵。至于这个问题的取舍，就要看各位看官自己的主意了。
