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ST/博世/Invensense最新6轴MEMS传感器解决方案

ST/博世/Invensense最新6轴MEMS传感器解决方案-传感器与传感器中枢(sensor hub)在可穿戴设备乃至物联网应用中扮演的角色越来越重要,MEMS传感器的精确度决定了所收集信息的品质,而传感器中枢则是提取信息以开拓不同应用的关键。

  传感器与传感器中枢(sensor hub)在可穿戴设备甚至物联网运用中扮演的人物越来越重要,MEMS传感器的精确度决议了所搜集信息的质量,而传感器中枢则是提取信息以开辟不同运用的要害。

  Bosch Sensortec的Finkbeiner表明,现在传感器中枢范畴现在分红三个阵营;在较高阶计划的部分,例如ST正选用其微控制器供给更精细的解决计划,而在归于入门计划的部分,有Invensense在传感器中枢选用状态机(state machine)。至于Bosch Sensortec 则是将自己界定在上述两者之间。

  下面是小编收拾的ST、Bosch、 Invensense的最新6轴MEMS传感器解决计划

  意法半导体LSM6DSL和LSM6DSM

  ST推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块(注:在一个模块内整合一个3轴加速度计和一个3轴陀螺仪)。LSM6DSL和LSM6DSM内置立异的电源办理功用、增强的陀螺仪规划和高效数据分批处理功用,比现有的商场抢先的LSM6DS3和 LSM6DS3H下降多达50%的功耗。兼容商场上人气最高的立异的操作体系,新产品阐明开发人员最大极限提高干流移动渠道的人性化设置和节能功用。

  此外,新一代传感器还提高了陀螺仪的检测精度,然后支撑用户体会更好的运用,例如摄影防抖体系(OIS)、视觉定位侦测和手势辨认功用,一起新产品还集成加速度计驱动的脚步侦测、步数核算和计步器,以及倾斜度和大幅运动检测,简化手机和运用开发人员的作业。

ST/博世/Invensense最新6轴MEMS传感器解决计划

  在两款新产品中,LSM6DSM添加一个摄影防抖体系专用处理电路和串行接口,将陀螺仪噪声下降40%,合作可装备滤波器,使摄影防抖功用高于现有产品(LSM6DS3H)。与运用独立OIS传感器的解决计划比较,LSM6DSM不只节约元器件数量和电路板空间,并且功耗缺乏竞赛产品的六分之一。

  新产品将于2016年第二季度上市,选用14引脚LGA封装,引脚和封装巨细均相容LSM6DS3/H。

  首要技能特性:

  •   3轴MEMS加速度计:满量程±2/±4/±8/±16 g
  •   3轴MEMS陀螺仪:满量程±125/±245/±500/±1000/±2000 dps
  •   作业电流:0.4 mA (模块正常作业形式); 0.65mA(模块高功用形式)
  •   2.5mm x 3.0mm x 0.83mm LGA-14封装
  •   模仿电源电压规模:1.71V至3.6V;
  •   具有批数据收集功用的智能FIFO内存,最高存储容量4KB
  •   磁传感器可校对硬/软铁
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