作为一名电子工程师，日常作业基本上都会触摸上许多各种类型的IC，比方逻辑芯片、存储芯片、MCU或许FPGA等；关于各种类型的IC的功用特性，或许会清楚得更多，但关于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功用特性，经过了解各种类型IC的封装，电子工程师在规划电子电路原理时，可以精确地挑选IC，而关于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座类型。
一、DIP双列直插式封装
DIP是指选用双列直插方法封装的集成电路芯片，绝大多数中小规划集成电路(IC)均选用这种封装方法，其引脚数一般不超越100个。选用DIP封装的IC有两排引脚，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几许摆放的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，避免损坏引脚。
DIP封装具有以下特色：
u 合适在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作便利。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最遍及的插装型封装，运用规模包括规范逻辑IC，存储器和微机电路等！
图1 DIP封装图
二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规划或超大型集成电路都选用这种封装方法。用这种方法封装的芯片有必要选用SMD（外表装置设备技能）将芯片与主板焊接起来。选用SMD装置的芯片不用在主板上打孔，一般在主板外表上有规划好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可完成与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特色：
u 适用于SMD外表装置技能在PCB电路板上装置布线。
u 本钱低价，适用于中低功耗，合适高频运用。
u 操作便利，可靠性高。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。
u 老练的封转类型，可选用传统的加工办法；
现在QFP/PFP封装运用十分广泛，许多MCU 厂家的A芯片都选用了该封装。
图2 QFP封装图
三、BGA类型封装
跟着集成电路技能的开展，对集成电路的封装要求愈加严厉。这是因为封装技能关系到产品的功用性，当IC的频率超越100MHZ时，传统封装方法可能会发生所谓的“CrossTalk”现象，并且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方法有其困难度。因此，除运用QFP封装方法外，如今大多数的高脚数芯片皆转为运用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技能。
BGA封装具有以下特色：
u I/O引脚数尽管增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装方法，提高了成品率。
u BGA的阵列焊球与基板的触摸面大、短，有利于散热。
u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输途径，减小了引线电感、电阻；信号传输推迟小，习惯频率大大提高，因此可改进电路的功用。
u 拼装可用共面焊接，可靠性大大提高。
u BGA适用于MCM封装，可以完成MCM的高密度、高功用。
图3 BGA封装图
四、SO类型封装
SO类型封装包括有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP方法的封装，仅仅只要两头有管脚的芯片封装方法，该类型的封装是外表贴装型封装之一，引脚从封装两边引出呈“ L” 字形。
该类型的封装的典型特色就是在封装芯片的周围做出许多引脚，封装操作便利,可靠性比较高,是现在的干流封装方法之一，现在比较常见的是运用于一些存储器类型的IC。
图4 SOP封装图
五、QFN封装类型
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性露出的芯片垫的无铅封装。
该封装可为正方形或长方形。封装四侧装备有电极触点，因为无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
QFN封装的特色：
u 外表贴装封装，无引脚规划；
u 无引脚焊盘规划占有更小的PCB面积；
u 组件十分薄
