LED照明经济炽热的时分，或许是为了打破或许总结，把照明分为了三个年代：
一、灯丝灯泡年代(白炽灯)
二、气体灯泡年代(萤光灯)
三、半导体发光年代(LED)
而其间，又以前史最长的白炽灯和未来干流的LED，为最重要的调查点。不管年代是怎么的开展，照明工业的出产流程有着惊人的相似，不外乎我国相同是处于职业的下流。中心技能根本都是被欧美和日本等国家区域一切。
1,LED的发光原理，是电子穿过一层半导体资料时，激起该半导体资料将电能转化为光能。但是，单层半导体的发光才能很弱，所以要将很多层单层资料叠加起来，压成相似千层糕那样的复合资料，这便是“外延片”。
所以，LED的发光功率决议于在平等厚度里，能压入多少层。单层资料越薄，能叠加的层数越多，发光功率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决议了外延片出产是整个LED出产流程中最困难的部分。
2,切开——LED中心：相当于从钨丝资猜中抽出灯丝，不同的是，切开后的外延片是方块形。
由于外延片这种特别结构，想要完整无损地切开出发光中心，十分困难。不只需求真空环境，还要专业的切开机。现在世界上只要两个厂家出产这种切开机。
3,将中心放入LED芯片：芯片之于LED，正如灯座之于灯泡，是供电部分。“芯片”是完成LED抱负作用十分重要的配备，由于LED对电流的要求十分高。
4,封装LED芯片成发光体：将LED芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技能决议了发光体的使用寿命。
5,照明使用：就像运用白炽灯泡相同，依据不同功用和需求，装配成不同的LED产品。
对LED照明来说，前三步的外延片、切开和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的使用则是下流。这些问题需求咱们用更多的能量来打破。
