Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
本版别包括一些新增功用和互连密度的改善，如刚柔布线，扩展的高密度互连（HDI）规矩、PCB的三维（3D）显现与RF电路的非对称躲避。拓宽的微孔叠层规矩答应用户创立极为杂乱的HDI规划，而与柔性板概括契合的多线式曲形总线布线会加速刚柔规划。此外，集成的3D PCB浏览器让规划师能够看到元件与HDI微导孔内部，从而为机械规划团队消除了不必要的迭代。Allegro PCB RF选件还经过运用一个或多个RF元件的非对称躲避协助工程师加速创立准确RF电路的速度。
新版Allegro与OrCAD运用多阶段预发布的方法保证内容与质量能够契合客户的需求。来自北美、欧洲、亚洲和日本的20多家客户参加了多阶段测验方案。参加测验方案的客户与Cadence的合作伙伴包括NVIDIA、Emerson、Kaleidescape、Freedom CAD、NordCAD、FlowCAD、Graser与Tektronix。
16.3版别中还包括对OrCAD系列产品应用功率与可用性的一系列大幅改善。例如OrCAD Capture CIS现在供给了主动布线功用以敏捷添加连线，还有全新的三维封装显现功用。OrCAD PCB Editor供给了三维检查与“翻板”规划/修改以及单面PCB规划的跳线支撑。OrCAD Signal Explorer有一个经改善的用户界面，有拖拽和复制粘贴功用，有前后相关的右击功用并支撑本地IBIS模型。
可用性改善是新版Allegro PCB信号与电源完整性软件的又一个要点，它供给了一个全新的用户界面，并为预布线剖析环境添加了叠层感知功用。经过对本地IBIS与SPICE模型包括Cadence Virtuoso? Spectre? 电路仿真模型的支撑， I/O缓冲器建模规范也包括在其间。别的一个改善规划周期办理的当地是能够用很多吉比特级信号快速扫描PCB，而且敏捷确认应该在哪里进行详细剖析，信号会依据其信噪比进行摆放。
该版别处理的别的一些重要问题是与部件数据办理有关。集成的ECAD、MCAD部件创立，生成与发布能够下降不必要的原型机出样次数。这个新部件导入功用能够扩展预发布与暂时部件的办理与告诉，缩短规划周期。此外，工程师能够经过运用同意的与引荐的部件替换本来的部件来完成主动部件更新，也能够经过抛弃部件盯梢以保证产品的质量。
Allegro与OrCAD PCB Design 16.3版将于2009年12月初开端向客户供给下载。
