意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线体系芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的许多集成功用、能效性和多调制的灵敏性赋能到多种工业无线使用上。
在2020年国际物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网衔接方案”，STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技能和Semtech 为满意全球各地无线电设备法规要求而优化规划的sub-GHz GHz射频IP内核，其共同的单片集成规划有助于节约物料清单(BOM)本钱，简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等职业所用的互联智能设备规划。意法半导体工业产品10年寿数翻滚周期保证方案可保证产品长时间供货。
低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速开展的物联网商场开发节能、轻盈的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板规划，这可进一步简化产品制作进程，下降物料清单(BOM)本钱。
作为国际首个支撑LoRa® 的体系芯片，STM32WLE5支撑多种射频调制办法，例如，LoRa扩频调制，以及包含专有协议在内的各种Sub-GHz长途协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制办法。无论是内部开发的或外包的软件，仍是从商场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议栈，用户都可以灵敏地使用所需的协议栈。
芯片射频级是意法半导体规划制作的，可解决全球商场射频规划问题，一起进步体系功用并简化产品制作工序。功用特性包含低功率（14dBm）和高功率（22dBm）两种发射形式，在150MHz到960MHz频段内线性功用优异，掩盖1GHz以下的免答应频段，保证产品在技能层面契合全球各地射频法规。接纳灵敏度最低功率-148dBm，有助于最大极限延伸射频接纳间隔。同步高速外部（HSE）时钟和射频级只需一个晶体，然后进一步节约物料清单(BOM)本钱。
新的QFN48封装进一步扩展了STM32WLE5产品组合，其间还包含5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的闪存容量可选，全系产品都为用户分配相当多的GPIO端口，采意图法半导体的超低功耗微控制器技能，包含动态电压调整和履行闪存代码零等候周期的专有自适应实时加快技能ART Accelerator™。
包含STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器材在内的STM32WLE5 体系芯片现已投入生产。
